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Q：什么是數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)？

A：數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)（Digital Radiography，縮寫(xiě)為DR）是可獲得數(shù)字化圖像的射線檢測(cè)技術(shù)，而常規(guī)射線檢測(cè)技術(shù)是通過(guò)膠片完成的。

Q：數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)主要有哪些？

A：主要有計(jì)算機(jī)射線照相技術(shù)（Computed Radiography，縮寫(xiě)為CR），數(shù)字平板直接成像技術(shù)（ Direct Radiographic Imaging或Direct Radiography，縮寫(xiě)為DR），計(jì)算機(jī)射線層析成像技術(shù)（Computed Tomography，縮寫(xiě)為CT）或者叫工業(yè)CT，等等。

Q：數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)有哪些優(yōu)點(diǎn)？

A：相對(duì)于常規(guī)射線檢測(cè)技術(shù)，數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)更高效、快捷，有更高的動(dòng)態(tài)范圍，存儲(chǔ)、調(diào)用和傳輸都很方便。數(shù)字圖像可以在電腦、手機(jī)、平板、投影儀等設(shè)備上顯示和觀察，而常規(guī)射線檢測(cè)技術(shù)得到的底片只能通過(guò)專(zhuān)業(yè)的觀片燈來(lái)觀察，一般有且僅有一套，需要的存儲(chǔ)空間較大、調(diào)用和傳輸都比較麻煩。

Q：數(shù)字射線檢測(cè)技術(shù)有哪些應(yīng)用領(lǐng)域？

A：射線檢測(cè)技術(shù)主要用于檢查產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)、工件的內(nèi)部缺陷。廣泛應(yīng)用于金屬及其合金、高分子材料、陶瓷、復(fù)合材料等。對(duì)鑄件和焊接件有很好的檢測(cè)效果。

Q：CR、DR和CT有哪些區(qū)別？

A：CR和DR都能獲得工件的2D圖像，對(duì)缺陷能定性、定量，在長(zhǎng)度、寬度方向定位，不能確定深度。CR屬于間接數(shù)字成像，分辨率一般稍高于DR；而且CR的成像板可以切割和彎曲，對(duì)曲面工件有更好的適用性。DR屬于直接成像，效率高于CR，但其探測(cè)器（數(shù)字平板）不能彎曲。

CT能獲得工件的3D圖像，能夠?qū)θ毕荻ㄐ浴⒍俊⒕_定位（長(zhǎng)度、寬度、深度）。除CT以外的射線檢測(cè)技術(shù)，是把工件全厚度重疊投影在一張底片上，無(wú)法分清各部分結(jié)構(gòu)。工業(yè)CT是工件的分層斷面圖像，可給出工件任一平面層的圖像，可以發(fā)現(xiàn)平面內(nèi)任何方向分布的缺陷，它具有不重疊、層次分明、對(duì)比度高和分辨率高等特點(diǎn)。