國(guó)家機(jī)械電子產(chǎn)品環(huán)境與可靠性質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心
劉經(jīng)理
政府測(cè)試機(jī)構(gòu)（質(zhì)檢、商檢、海關(guān)、
國(guó)檢中心元器件實(shí)驗(yàn)室具備電子元器件非破壞性物理分析、電性能測(cè)試、氣候環(huán)境試驗(yàn)、綜合環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)技術(shù)能力，包括各類測(cè)試、分析、試驗(yàn)儀器和設(shè)備50余套，可以滿足GJB548、GJB4027、GJB128、GJB360、GJB7243等標(biāo)準(zhǔn)對(duì)各類元器件進(jìn)行元器件篩選、元器件鑒定、DPA、失效分析、電測(cè)試、老煉、環(huán)境與機(jī)械性能試驗(yàn)。
失效分析：
失效分析在產(chǎn)品的可靠性質(zhì)量保證和提高中發(fā)揮著重要作用，在產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、使用中都需引入失效分析工作。
中心元器件實(shí)驗(yàn)室具備通用非破壞性物理分析和破壞性物理分析相結(jié)合的檢測(cè)手段，能夠開(kāi)展SEM、CT、C-SAM、PIND、X射線檢查、密封性、制樣鏡檢、內(nèi)部目檢、元素分析等檢測(cè)項(xiàng)目，通過(guò)檢測(cè)手段可以找到失效原因，并分析失效機(jī)理。
常規(guī)檢測(cè)項(xiàng)目：
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開(kāi)封 |
外部目檢 |
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制樣鏡檢 |
去鈍化層 |
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元素分析 |
電源模塊 |
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老化試驗(yàn) |
電性能測(cè)試 |
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密封性檢查 |
X-射線檢查 |
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聲學(xué)掃描聲微鏡檢查 |
PIN顆粒碰撞噪聲檢測(cè) |
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SEM掃描電子顯微鏡檢查 |
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獨(dú)特能力—非破壞性物理分析:
在不破壞被檢樣品電氣性能和保持結(jié)構(gòu)完整的前提下對(duì)樣品進(jìn)行檢測(cè)。可檢測(cè)到樣品內(nèi)部夾雜物，內(nèi)部裂紋，分層缺陷，空洞空隙等缺陷，實(shí)現(xiàn)篩選有效性評(píng)估及電子元器件100%物理缺陷篩選。
具備以晶體晶振為代表的頻率器件全溫測(cè)試，及集成電路、分立器件靜態(tài)、動(dòng)態(tài)電參數(shù)、元件電參數(shù)測(cè)試能力；
具有元件、器件、組件的失效分析、DPA、X射線檢測(cè)、掃描電鏡等分析技術(shù)能力；
具有各類元器件老練、壽命試驗(yàn)等電應(yīng)力試驗(yàn)綜合評(píng)價(jià)能力。
