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1. 氫脆現(xiàn)象 氫脆通常表現(xiàn)為應(yīng)力作用下的延遲斷裂現(xiàn)象。曾經(jīng)出現(xiàn)過汽車彈簧、墊圈、螺釘、片簧等鍍鋅件,在裝配之后數(shù)小時內(nèi)陸續(xù)發(fā)生斷裂,斷裂比例達(dá)40%~50%。某特種產(chǎn)品鍍鎘件在使用過程中曾出現(xiàn)過批量裂紋斷裂,曾組織過全國性攻關(guān),制訂嚴(yán)格的去氫工藝。另外,有一些氫脆并不表現(xiàn)為延遲斷裂現(xiàn)象,例如:電鍍掛具(鋼絲、銅絲)由于經(jīng)多次電鍍和酸洗退鍍,滲氫...查看詳情>>
1. 氫脆現(xiàn)象
氫脆通常表現(xiàn)為應(yīng)力作用下的延遲斷裂現(xiàn)象。曾經(jīng)出現(xiàn)過汽車彈簧、墊圈、螺釘、片簧等鍍鋅件,在裝配之后數(shù)小時內(nèi)陸續(xù)發(fā)生斷裂,斷裂比例達(dá)40%~50%。某特種產(chǎn)品鍍鎘件在使用過程中曾出現(xiàn)過批量裂紋斷裂,曾組織過全國性攻關(guān),制訂嚴(yán)格的去氫工藝。另外,有一些氫脆并不表現(xiàn)為延遲斷裂現(xiàn)象,例如:電鍍掛具(鋼絲、銅絲)由于經(jīng)多次電鍍和酸洗退鍍,滲氫較嚴(yán)重,在使用中經(jīng)常出現(xiàn)一折便發(fā)生脆斷的現(xiàn)象;獵槍精鍛用的芯棒,經(jīng)多次鍍鉻之后,墮地斷裂;有的淬火零件(內(nèi)應(yīng)力大)在酸洗時便產(chǎn)生裂紋。這些零件滲氫嚴(yán)重,無需外加應(yīng)力就產(chǎn)生裂紋,再也無法用去氫來恢復(fù)原有的韌性。
2. 避免和消除的措施
1)減少金屬中滲氫的數(shù)量
在除銹和氧化皮時,盡量采用吹砂除銹,若采用酸洗,需在酸洗液中添加若丁等緩蝕劑;在除油時,采用化學(xué)除油、清洗劑或溶劑除油,滲氫量較少,若采用電化學(xué)除油,先陰極后陽極;在電鍍時,堿性鍍液或高電流效率的鍍液滲氫量較少。
2)采用低氫擴(kuò)散性和低氫溶解度的鍍涂層
一般認(rèn)為,在電鍍Cr、Zn、Cd、Ni、Sn、Pb時,滲入鋼件的氫容易殘留下來,而Cu、Mo、Al、Ag、Au、W等金屬鍍層具有低氫擴(kuò)散性和低氫溶解度,滲氫較少。在滿足產(chǎn)品技術(shù)條件要求的情況下,可采用不會造成滲氫的涂層,如達(dá)克羅涂覆層可以代替鍍鋅,不會發(fā)生氫脆,耐蝕性提高7~10倍,附著力好,膜厚6~8um,相當(dāng)于較薄的鍍鋅層,不影響裝配。
3)鍍前去應(yīng)力和鍍后去氫以消除氫脆隱患
若零件經(jīng)淬火、焊接等工序后內(nèi)部殘留應(yīng)力較大,鍍前應(yīng)進(jìn)行回火處理,減少發(fā)生嚴(yán)重滲氫的隱患。
對電鍍過程中滲氫較多的零件原則上應(yīng)盡快去氫,因為鍍層中的氫和表層基體金屬中的氫在向鋼基體內(nèi)部擴(kuò)散,其數(shù)量隨時間的延長而增加。新的國際標(biāo)準(zhǔn)草案規(guī)定“最好在鍍后1h內(nèi),但不遲于3h,進(jìn)行去氫處理”。國內(nèi)也有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn),對電鍍鋅前、后的去氫處理作了規(guī)定。電鍍后去氫處理工藝廣泛采用加熱烘烤,常用的烘烤溫度為150~300℃,保溫2~24h。具體的處理溫度和時間應(yīng)根據(jù)零件大小、強(qiáng)度、鍍層性質(zhì)和電鍍時間的長短而定。去氫處理常在烘箱內(nèi)進(jìn)行。鍍鋅零件的去氫處理溫度為110~220℃,溫度控制的高低應(yīng)根椐基體材料而定。對于彈性材料、0.5mm以下的薄壁件及機(jī)械強(qiáng)度要求較高的鋼鐵零件,鍍鋅后必須進(jìn)行去氫處理。為了防止“鎘脆”,鍍鎘零件的去氫處理溫度不能太高,通常為180~200℃。
3. 氫脆檢測以及減少氫脆方法標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 19349-2012金屬和其它無機(jī)覆蓋層 為減少氫脆危險的鋼鐵預(yù)處理
GB/T 19350-2012 金屬和其它無機(jī)覆蓋層 為減少氫脆危險的涂覆后鋼鐵的處理
GB/T 26107-2010 金屬與其他無機(jī)覆蓋層 鍍覆和未鍍覆金屬的外螺紋和螺桿的殘余氫脆試驗 斜楔法
GB/T 24185-2009 逐級加力法測定鋼中氫脆臨界值試驗方法
GB/T 23606-2009 銅氫脆檢驗方法
GB/T 3098.17-2000 緊固件機(jī)械性能 檢查氫脆用預(yù)載荷試驗 平行支承面法
GB/T 13322-1991 金屬覆蓋層 低氫脆鎘鈦電鍍層
MH/T 6039-2015 電鍍工藝和飛機(jī)用化學(xué)品的機(jī)械氫脆評估試驗方法
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檢測項:全部項目 檢測樣品:水果、蔬菜脆片 標(biāo)準(zhǔn):水果、蔬菜脆片 QB/T 2076-1995
檢測項:全部項目 檢測樣品:非油炸水果、蔬菜脆片 標(biāo)準(zhǔn):非油炸水果、蔬菜脆片GB/T 23787-2009
檢測項:粉末和碎茶含量 檢測樣品:食品參數(shù) 標(biāo)準(zhǔn):茶 粉末和碎茶含量測定 GB/T 8311-2002
機(jī)構(gòu)所在地:重慶市
檢測項:全部項目 檢測樣品:香蕉脆片 標(biāo)準(zhǔn):香蕉脆片 NY/T948-2006
檢測項:全部項目 檢測樣品:水果脆片 標(biāo)準(zhǔn):綠色食品 水果、蔬菜脆片 NY/T435-2000
檢測項:全部項目 檢測樣品:水果脆片 標(biāo)準(zhǔn):綠色食品 水果、蔬菜脆片 NY/T 435-2012
機(jī)構(gòu)所在地:浙江省寧波市
檢測項:全部參數(shù) 檢測樣品:香蕉脆片 標(biāo)準(zhǔn):香蕉脆片? NY/T 948-2006
檢測項:全部參數(shù) 檢測樣品:水果、蔬菜脆片 標(biāo)準(zhǔn):水果、蔬菜脆片? QB 2076-1995
檢測項:粉末和碎茶 檢測樣品:食品 標(biāo)準(zhǔn):茶 粉末和碎茶含量測定 ? GB/T 8311-2002
機(jī)構(gòu)所在地:廣東省江門市
檢測項:全部參數(shù)* 檢測樣品:水果、蔬菜脆片 標(biāo)準(zhǔn):水果、蔬菜脆片QB/T2076-1995
檢測項:全部參數(shù)* 檢測樣品:香蕉脆片 標(biāo)準(zhǔn):香蕉脆片NY/T948-2006
檢測項:全部參數(shù)* 檢測樣品:非油炸水果、蔬菜脆片 標(biāo)準(zhǔn):非油炸水果、蔬菜脆片GB/T23787-2009
機(jī)構(gòu)所在地:北京市
檢測項:全部參數(shù) 檢測樣品:水果、蔬菜脆片 標(biāo)準(zhǔn):水果、蔬菜脆片 QB 2076-1995
檢測項:全部參數(shù) 檢測樣品:水果、蔬菜脆片 標(biāo)準(zhǔn):水果、蔬菜脆片 QB 2076-1995
檢測項:全部參數(shù) 檢測樣品:水果、蔬菜脆片 標(biāo)準(zhǔn):蜜餞衛(wèi)生標(biāo)準(zhǔn) GB 14884-2003
機(jī)構(gòu)所在地:河北省秦皇島市