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1. 氫脆現(xiàn)象

氫脆通常表現(xiàn)為應(yīng)力作用下的延遲斷裂現(xiàn)象。曾經(jīng)出現(xiàn)過汽車彈簧、墊圈、螺釘、片簧等鍍鋅件，在裝配之后數(shù)小時(shí)內(nèi)陸續(xù)發(fā)生斷裂，斷裂比例達(dá)40%～50%。某特種產(chǎn)品鍍鎘件在使用過程中曾出現(xiàn)過批量裂紋斷裂，曾組織過全國(guó)性攻關(guān)，制訂嚴(yán)格的去氫工藝。另外，有一些氫脆并不表現(xiàn)為延遲斷裂現(xiàn)象，例如：電鍍掛具（鋼絲、銅絲）由于經(jīng)多次電鍍和酸洗退鍍，滲氫較嚴(yán)重，在使用中經(jīng)常出現(xiàn)一折便發(fā)生脆斷的現(xiàn)象；獵槍精鍛用的芯棒，經(jīng)多次鍍鉻之后，墮地?cái)嗔眩挥械拇慊鹆慵▋?nèi)應(yīng)力大）在酸洗時(shí)便產(chǎn)生裂紋。這些零件滲氫嚴(yán)重，無(wú)需外加應(yīng)力就產(chǎn)生裂紋，再也無(wú)法用去氫來恢復(fù)原有的韌性。

2. 避免和消除的措施

1）減少金屬中滲氫的數(shù)量

在除銹和氧化皮時(shí)，盡量采用吹砂除銹，若采用酸洗，需在酸洗液中添加若丁等緩蝕劑；在除油時(shí)，采用化學(xué)除油、清洗劑或溶劑除油，滲氫量較少，若采用電化學(xué)除油，先陰極后陽(yáng)極；在電鍍時(shí)，堿性鍍液或高電流效率的鍍液滲氫量較少。

2）采用低氫擴(kuò)散性和低氫溶解度的鍍涂層

一般認(rèn)為，在電鍍Cr、Zn、Cd、Ni、Sn、Pb時(shí)，滲入鋼件的氫容易殘留下來，而Cu、Mo、Al、Ag、Au、W等金屬鍍層具有低氫擴(kuò)散性和低氫溶解度，滲氫較少。在滿足產(chǎn)品技術(shù)條件要求的情況下，可采用不會(huì)造成滲氫的涂層，如達(dá)克羅涂覆層可以代替鍍鋅，不會(huì)發(fā)生氫脆，耐蝕性提高7～10倍，附著力好，膜厚6～8um,相當(dāng)于較薄的鍍鋅層，不影響裝配。

3）鍍前去應(yīng)力和鍍后去氫以消除氫脆隱患

若零件經(jīng)淬火、焊接等工序后內(nèi)部殘留應(yīng)力較大，鍍前應(yīng)進(jìn)行回火處理，減少發(fā)生嚴(yán)重滲氫的隱患。

對(duì)電鍍過程中滲氫較多的零件原則上應(yīng)盡快去氫，因?yàn)殄儗又械臍浜捅韺踊w金屬中的氫在向鋼基體內(nèi)部擴(kuò)散，其數(shù)量隨時(shí)間的延長(zhǎng)而增加。新的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)草案規(guī)定“最好在鍍后1h內(nèi)，但不遲于3h,進(jìn)行去氫處理”。國(guó)內(nèi)也有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)，對(duì)電鍍鋅前、后的去氫處理作了規(guī)定。電鍍后去氫處理工藝廣泛采用加熱烘烤，常用的烘烤溫度為150～300℃，保溫2～24h。具體的處理溫度和時(shí)間應(yīng)根據(jù)零件大小、強(qiáng)度、鍍層性質(zhì)和電鍍時(shí)間的長(zhǎng)短而定。去氫處理常在烘箱內(nèi)進(jìn)行。鍍鋅零件的去氫處理溫度為110～220℃，溫度控制的高低應(yīng)根椐基體材料而定。對(duì)于彈性材料、0.5mm以下的薄壁件及機(jī)械強(qiáng)度要求較高的鋼鐵零件，鍍鋅后必須進(jìn)行去氫處理。為了防止“鎘脆”，鍍鎘零件的去氫處理溫度不能太高，通常為180～200℃。

3. 氫脆檢測(cè)以及減少氫脆方法標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 19349-2012金屬和其它無(wú)機(jī)覆蓋層 為減少氫脆危險(xiǎn)的鋼鐵預(yù)處理
GB/T 19350-2012 金屬和其它無(wú)機(jī)覆蓋層 為減少氫脆危險(xiǎn)的涂覆后鋼鐵的處理
GB/T 26107-2010 金屬與其他無(wú)機(jī)覆蓋層 鍍覆和未鍍覆金屬的外螺紋和螺桿的殘余氫脆試驗(yàn) 斜楔法
GB/T 24185-2009 逐級(jí)加力法測(cè)定鋼中氫脆臨界值試驗(yàn)方法
GB/T 23606-2009 銅氫脆檢驗(yàn)方法
GB/T 3098.17-2000 緊固件機(jī)械性能 檢查氫脆用預(yù)載荷試驗(yàn) 平行支承面法
GB/T 13322-1991 金屬覆蓋層 低氫脆鎘鈦電鍍層
MH/T 6039-2015 電鍍工藝和飛機(jī)用化學(xué)品的機(jī)械氫脆評(píng)估試驗(yàn)方法