您當(dāng)前的位置：首頁 > 佛山市香港科技大學(xué)LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心實驗室 > LED封裝材料中熔融結(jié)晶及熱焓檢測
樣品名稱：LED封裝材料
檢測項目：熔融結(jié)晶及熱焓
認(rèn)可資質(zhì)：CNAS CMA
檢測標(biāo)準(zhǔn)：塑料-差示掃面量熱法（DSC）第3部分：熔融結(jié)晶及熱焓的測定GB/T19466.3-2004
所屬行業(yè)分類：材料分析
標(biāo)簽： 熔融結(jié)晶及熱焓 LED封裝材料
