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佛山市香港科技大學LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心實驗室
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樣品名稱:LED封裝前段樣品
檢測項目:金線拉力
認可資質(zhì):CNAS CMA
檢測標準:粘結(jié)強度(破壞性拉力鍵合測試) MIL-STD-883H Method 2011.8
所屬行業(yè)分類:材料分析
標簽: 金線拉力 LED封裝前段樣品
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