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樣品名稱:塑封半導(dǎo)體集成電路
檢測(cè)項(xiàng)目:密封
認(rèn)可資質(zhì):CNAS CMA
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):GJB 4027A-2006 《軍用電子元器件破壞性物理分析方法 》
所屬行業(yè)分類:電子電氣
標(biāo)簽: 密封 塑封半導(dǎo)體集成電路
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