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印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板中薄膜與銅箔之間的夾雜物檢測

• 樣品名稱：印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板

• 檢測項目：薄膜與銅箔之間的夾雜物

• 認可資質：CNAS CMA

• 檢測標準：印制電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜 GB/T 13555-1992 IEC 249-2-13:1987 IEC 249-2-15:1987

• 所屬行業分類：電子電氣

• 標簽： 薄膜與銅箔之間的夾雜物 印 制 電 路 用 覆 銅 箔 層 壓 板