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射線檢測對焊接接頭裂紋檢測的研究總結(jié)

嘉峪檢測網(wǎng)        2021-05-10 13:56

裂紋缺陷的特殊性

 

裂紋是焊接接頭中最危險(xiǎn)的缺陷,所以裂紋檢出問題,始終是射線照相技術(shù)研究的重點(diǎn)。

裂紋是一種面積型缺陷。所謂面積型缺陷,是指該類缺陷的第三維尺寸(開口寬度W)遠(yuǎn)小于其余兩維尺寸(長度l和高度d)。與氣孔、夾渣之類體積型缺陷相比,射線照相裂紋的檢出率要低得多。

有關(guān)研究表明,影響裂紋檢出率的關(guān)鍵是底片對影像細(xì)節(jié)的顯示能力,所謂細(xì)節(jié)是指底片上小對比度的小尺寸影像。

 

這是因?yàn)楹芏嗲闆r下裂紋的識(shí)別要靠影像細(xì)節(jié)(例如尖端、黑絲、分叉)來辨認(rèn)特征才能判定其性質(zhì)。

另一方面,有些裂紋尺寸很小,裂紋本身就是一個(gè)影像細(xì)節(jié),細(xì)節(jié)不能顯示既意味著底片上沒有裂紋影像,當(dāng)然就無法檢出。

從射線照相角度來看,表達(dá)裂紋形態(tài)自身特征參數(shù)有六個(gè)(見圖3-27)

 

射線檢測對焊接接頭裂紋檢測的研究總結(jié)

 

(1)長度l(長度方向的延伸可能是曲折的);

(2)走向α(對焊接接頭來說,主要走向是縱向和橫向,但也可發(fā)生在其他任意方向);

(3)裂紋離試件表面的距離,即埋藏深度h(表面裂紋h=0);

(4)裂紋平面對工件表面法線傾角θ(此角度可能沿裂紋長度及深度方向有變化);

(5)裂紋在試件厚度方向的尺寸,即自身高度d(高度方向的延伸可能是曲折的);

(6)兩裂面之間的間距,即裂紋的開口尺寸或?qū)挾萕(對自然裂紋,從裂紋的一端開始,W往往是有變化的)。

 

從射線探傷的角度來看,其中后三個(gè),即W、θ、d是關(guān)鍵參數(shù)。

裂紋的檢出率與像質(zhì)計(jì)靈敏度對應(yīng)關(guān)系

底片的靈敏度是用像質(zhì)計(jì)來衡量的,像質(zhì)計(jì)靈敏度高,缺陷的檢出率就高。

這一關(guān)系對體積型缺陷是成立的,但對裂紋類缺陷,檢出率與像質(zhì)計(jì)靈敏度對應(yīng)關(guān)系并不好。

在某些范圍,像質(zhì)計(jì)靈敏度提高很多,而裂紋的檢出率并未增加多少;有時(shí)雖然底片的靈敏度足夠高,但仍發(fā)生裂紋漏檢事故。

這類情況說明,裂紋能否檢出并不完全取決于照相靈敏度,還受到其他因素影響。

裂紋的檢出率與像質(zhì)計(jì)靈敏度對應(yīng)關(guān)系之所以不好,是因?yàn)榱鸭y缺陷與像質(zhì)計(jì)人工缺陷的形狀、分布狀態(tài)、尺寸有較大差異。

例如,以絲型像質(zhì)計(jì)的人工缺陷--與金屬絲與裂紋比較,存在以下差異:

在形狀方面:兩者截面形狀不同。金屬絲截面為圓形,而裂紋截面的模型為三角形(表面裂紋)或菱形(埋藏裂紋)或進(jìn)一步簡化為窄槽型。

有關(guān)研究表明:對小缺陷來說,缺陷的截面形狀對其影像對比度有影響。

在投影方向方面:因?yàn)榻饘俳z截面為圓形,所以不具有方向性;

而裂紋則具有明顯的方向性:試件中向不同方向延伸的裂紋,或從不同方向照射裂紋的射線,得到的影像是不同的。

在尺寸方面:裂紋的橫向尺寸(開口寬度)一般比金屬絲直徑要小。有關(guān)研究表明:對小缺陷來說,其橫向尺寸越小檢出率越低。

 

透照角度θ對裂紋檢出率的影響

 

由于裂紋是一種面積型缺陷,射線從不同方向透照穿過裂紋的行程不一樣。

由圖3-28所示可以看出,射線方向與裂紋方向一致時(shí),底片上裂紋影像的對比度最大,檢出率最高。

一般認(rèn)為裂紋是垂直于工件表面的,所以照相工藝中要求主射線束與工件表面垂直。

為防止橫向裂紋漏檢,要求控制透照厚度比K值。

有些裂紋方向與工件表面不是垂直的(如焊道下裂紋),如欲檢測此類裂紋,則應(yīng)使主射線束與裂紋方向盡量一致。

 

射線檢測對焊接接頭裂紋檢測的研究總結(jié)

 

裂紋的開口寬度W和透照幾何條件對裂紋檢出率的影響

 

對開口寬度尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于焦點(diǎn)尺寸的裂紋,必須考慮幾何因素對影像對比度的影響。

相關(guān)的幾何因素包括L1(源-工件距離)、L2(工件-膠片距離)、df(焦點(diǎn)尺寸)、W(裂紋的寬度)。

如教材中前3.2.4節(jié)所述,df、L1、L2共同決定W´值的大小,而W´與W的比值決定底片上裂紋影像是否有實(shí)影,當(dāng)W´>W(wǎng)時(shí),底片上裂紋影像沒有實(shí)影,僅由半影組成,其對比度急劇下降。

幾何因素導(dǎo)致裂紋影像發(fā)生的變化是:實(shí)影消失,對比度降低,橫向尺寸變寬,邊界變模糊。

 

裂紋截面形狀對檢出率的影響

 

如教材中前3.2.4節(jié)所述,由于射源不是點(diǎn)源,實(shí)際焦點(diǎn)有一定尺寸且焦點(diǎn)上每一點(diǎn)都發(fā)出射線,按圖3-29所示的布置進(jìn)行透照,到達(dá)膠片上P點(diǎn)的射線不是圖中射線束中心線這一條路徑,而是通過裂紋截面部分所有路徑。

影像中P點(diǎn)的黑度不是由裂紋高度d決定,而是由到達(dá)P點(diǎn)的所有射線所穿過的裂紋面積△S決定。

按等面積代換原理,可將裂紋截面(三角形或菱形)換算為一個(gè)矩形,矩形的寬為W´,高為dm´´,當(dāng)W´=W時(shí),平均值dm´´僅為裂紋高度d的一半。

在高度相同的各種缺陷中,裂紋形狀的缺陷的穿越行程平均值dm´´是最低的,其影像對比度也最低。

 

射線檢測對焊接接頭裂紋檢測的研究總結(jié)

 

透照厚度對裂紋檢出率的影響

 

底片對影像細(xì)節(jié)的顯示能力是裂紋檢出的關(guān)鍵。

隨著工件厚度增大,各種對影像細(xì)節(jié)的顯示能力不利的因素都在增大。

在對比度方面,為穿透厚度更大的工件就要選用更高能量的射線,同時(shí)散射比隨工件厚度增加相應(yīng)增大,工件厚度增大,散射比越大,射線照相的對比度就越低。

在清晰度方面,幾何不清晰度與工件厚度成正比,固有不清晰度隨射線能量增大而增大。

在顆粒度方面,射線能量增大后,顆粒度也要增大。

厚工件的透照幾何條件對裂紋檢出也是不利的,工件越厚,工件-膠片距離L2越大,而源-工件距離L1則受到限制不可能很大,這就使W´值增大,而W´增大后,可檢出的裂紋的寬度W也增大。

可以對厚工件射線照相作一近似定量分析。

有關(guān)研究表明,按常規(guī)透照參數(shù)用X射線分別透照40mm和10mm厚的工件,前者與后者相比,對比度系數(shù)約降到1/8,固有不清晰度增大2.5倍,幾何不清晰度增大4.2倍,40mm厚工件的底片上可識(shí)別的像質(zhì)計(jì)鋼絲直徑大約為0.5~0.63mm,而10mm厚工件的底片上可識(shí)別的像質(zhì)計(jì)鋼絲直徑大約為0.1~0.16mm。

假設(shè)焦距600mm,焦點(diǎn)3mm,則40mm厚工件照相的W´=0.2mm,而10mm厚工件照相的W´=0.05mm。

由裂紋和像質(zhì)計(jì)鋼絲截面形狀差異可計(jì)算出:對40mm厚工件照相,自身高度小于1mm的裂紋細(xì)節(jié)可能得不到清晰顯示。

由透照幾何因素關(guān)系可知,射源側(cè)表面開口寬度小于0.2mm的裂紋沒有本影,得不到清晰圖像。

如果考慮透照角度的影響,不能檢出的裂紋尺寸值更大。

由此可以看出,厚工件射線照相,不僅小裂紋檢出率低,即使較大尺寸裂紋,也可能因?yàn)榧?xì)節(jié)顯示不清而發(fā)生漏檢或誤判。

雖然射線照相對厚試件中的裂紋檢出率較低,但對于薄試件,只要照相角度適當(dāng),底片靈敏度符合要求,裂紋檢出率還是足夠高的。

按以上定量分析,10mm厚工件中,高度0.32mm和開口寬度0.05mm以上的裂紋均可能被檢出,這一結(jié)果高于一般超聲波檢測的檢出能力。

 

射線源和膠片種類對裂紋檢出率的影響

 

對用裂紋傾向較大的材料制造的容器進(jìn)行射線照相時(shí),要特別注意射線源的選擇以及源和膠片種類的配合。

從提高射線照相靈敏度和裂紋檢出率的角度考慮,選擇射線源應(yīng)優(yōu)先選X射線機(jī)。

試驗(yàn)表明:X射線底片的對比度、清晰度、顆粒度均優(yōu)于γ射線底片。

任一種γ射線源,即使是能量較低的Ir192、Se75,在其最合適的厚度上應(yīng)用,其照片靈敏度和成像質(zhì)量仍然不如X射線。

X射線與γ射線的照相質(zhì)量差異的主要原因是由于兩者的能量分布,即能譜不同,X射線為連續(xù)譜,而γ射線為線狀譜。

由于連續(xù)譜既含有穿透力較強(qiáng)的主能量部分,又含有大量有利于提高對比度的軟線質(zhì)部分,所以照相靈敏度比線狀譜高。

γ射線的照相質(zhì)量不如X射線的另一原因是:X射線管的能量可以管電壓調(diào)節(jié),可以按試件的厚度選用合適的管電壓,從而獲得高對比度和高靈敏度。

而γ射線的能量是由同位素的種類決定的,每一種放射性同位素放射出γ射線的波長是特定的,其能量不可調(diào)節(jié),所以大多數(shù)情況下得不到最佳對比度。

對每種放射性同位素規(guī)定了適用厚度范圍。使用γ射線源需要注意不能超出規(guī)定的厚度范圍,尤其是在低于適用厚度范圍的薄工件上應(yīng)用,照相靈敏度將急劇下降。

改善γ射線成像質(zhì)量的一種有效方法是使用梯噪比等級更高的膠片。

對厚度30mm以上工件照相如選擇Ir192γ射線源,應(yīng)配合使用T2類型膠片,其成像質(zhì)量大致接近X射線與T3類型膠片。

而厚度30mm以下工件應(yīng)選用Se75γ射線源。

如用Ir192γ射線源照相,即使用了T2類型的膠片,仍與X射線成像質(zhì)量有較大的差距。

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來源:NDT全國特種設(shè)備無損檢測

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