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Intel第13代（Raptor Lake）和14代酷睿處理器（Raptor Lake Refresh）曝出的穩定性問題，主要涉及高性能型號（如i9-13900K/i9-14900K等），表現為游戲崩潰、藍屏、程序異常關閉等。

官方聲明稱導致故障的原因是Vmin電壓過高導致芯片過熱，致使電腦隨機崩潰（Vmin是處理器核心在特定頻率下穩定運行所需的最低電壓）。以下是背景梳理：

一、問題表現

故障發生高頻場景及故障表現：高負載任務（如游戲、渲染）時出現隨機崩潰，尤其是Unreal Engine游戲（如《霍格沃茨之遺》《堡壘之夜》）。

二、 可能原因

(1) 制造工藝與設計激進

超頻策略：13/14代i9默認PL2功耗達253W，高頻下（5.5GHz+）電壓曲線可能不足，導致瞬時負載不穩定。

芯片個體差異：同一批次CPU中，部分體質較差的芯片在出廠設置下無法穩定運行。

(2) 微碼與BIOS缺陷

Intel默認設置：早期BIOS可能過于激進，主板廠商的“多核心增強”（MCE）等設置進一步放寬功耗限制。

AC Loadline爭議：主板自動補償電壓的算法可能與Intel規范存在偏差，導致電壓波動。

(3) 散熱與電源

高溫影響：積熱導致瞬時降頻或信號錯誤（盡管崩潰常發生在溫度閾值以下）。

電源瞬態響應：高負載切換時電源供應不穩，尤其影響超頻配置。

三、Intel官方回應

2024年調查：Intel承認“部分應用異常”，，故障直接原因是Vmin Shift不穩定。

Intel 將Vmin Shift不穩定性問題定位在IA 內核內的時鐘樹電路上，該電路在高壓和溫度下特別容易受到可靠性老化的影響。Intel觀察到這些情況可能導致 clocks的占空比偏移，并觀察到系統不穩定。

四、根因確認

部分用戶通過降低Vmin電壓或限制功耗可緩解問題，因此確實可能與官方聲明的庚寅電源管理策略不當有關。

但也有少數案例報告長期不穩定運行導致CPU永久損壞（需返修），這類故障的根因可能是芯片過孔氧化導致，Intel官方也承認在早期有一些批次有過孔氧化的問題。 

過孔（Via）是芯片內部連接不同金屬層的微型通道，其可靠性直接影響信號傳輸和功耗。在先進制程（如Intel 4/3）中，過孔尺寸縮小至納米級，對制造工藝（如沉積、蝕刻）的要求更高。過孔氧化可能導致局部供電不穩，迫使CPU提升全局電壓以補償電阻損耗，間接推高Vmin需求。過孔氧化的故障表現與Vmin shift現象一致，因此有一些故障可能是過孔氧化導致。