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本文介紹了復合材料的壓縮失效模式。
2023/04/15 更新 分類：科研開發 分享
今天主要介紹一下電感的失效模式與機理
2020/09/04 更新 分類：科研開發 分享
本文主要介紹了電阻器的主要失效模式與失效機理，失效模式占失效總比例及失效機理分析。
2021/08/03 更新 分類：科研開發 分享
本文主要介紹了IGBT失效模式與原因分析。
2021/11/25 更新 分類：科研開發 分享
本文介紹了電阻器的失效模式和失效機理。
2024/09/25 更新 分類：科研開發 分享
本文介紹了電感的失效機理與失效模式。
2024/09/29 更新 分類：科研開發 分享
本文介紹了BGA焊點的常見失效模式及機理:界面失效,釬料疲勞失效,張力載荷引起蠕變斷裂及彎曲試驗常見的失效。
2021/07/26 更新 分類：科研開發 分享
鋁電解電容的失效模式和失效機理主要體現在電容內部材料的老化、化學反應以及環境影響等方面。下面是一些常見的失效模式及其背后的失效機理。
2024/09/27 更新 分類：科研開發 分享
SiP組件的失效模式主要表現為硅通孔（TSV）失效、裸芯片疊層封裝失效、堆疊封裝（PoP）結構失效、芯片倒裝焊失效等，這些SiP的高密度封裝結構失效是導致SiP產品性能失效的重要原因。
2021/04/29 更新 分類：科研開發 分享
今天接著分享點電子元器件失效模式和所有失效模式的分布比例
2019/09/18 更新 分類：科研開發 分享
