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無菌負壓吸引裝置產品描述: 通常由器身、彈簧、調節器組、連接接頭、連接管、止流夾、護帽、引流袋、負壓泵或手動負壓源(負壓球)組成。無菌提供。不包括插入體內的引流導管。 無菌負壓吸引裝置預期用途: 用于臨床負壓引流時,與插入體內的引流導管相連接,起到充當負壓傳導介質和/或引導、收集引流液的作用。 無菌負壓吸引裝置品名舉例: 無菌負壓吸引裝置、無菌高負壓引流瓶、無菌...查看詳情>>
收起百科↑ 最近更新:2023年04月12日
檢測項:全部參數 檢測樣品:高筋小麥粉 標準:高筋小麥粉 GB/T 8607-1988
檢測項:全部參數 檢測樣品:高耐候結構鋼 標準:高耐候結構鋼GB/T4171-2008
檢測項:全部參數 檢測樣品:高碳鉻軸承鋼 標準:高碳鉻軸承鋼GB/T18254-2002
機構所在地:江蘇省連云港市
檢測項:全部參數 檢測樣品:高鋁質隔熱耐火磚 標準:高鋁質隔熱耐火磚GB/T 3995-2006
檢測項:全部參數 檢測樣品:高鋁質隔熱耐火磚 標準:高鋁質隔熱耐火磚GB/T 3995-2006
機構所在地:安徽省池州市
檢測項:全部項目 檢測樣品:高鈦渣 標準:高鈦渣 YS/T 298-2007
檢測項:氧化鎂 檢測樣品:高鈦渣 標準:高鈦渣 YS/T 298-2007
檢測項:一氧化錳 檢測樣品:高鈦渣 標準:高鈦渣 YS/T 298-2007
機構所在地:四川省攀枝花市
檢測項:高加速溫度和濕度應力試驗 檢測樣品:電子元器件 標準:高加速溫度和濕度應力試驗 JESD22-A110D:2010
檢測項:高加速溫度和濕度應力試驗 檢測樣品:電子元器件 標準:半導體分立器件試驗方法 GJB128A-1997 方法1031、1032
機構所在地:陜西省西安市