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合興集團有限公司實驗中心

檢測項：可焊性/耐焊接熱 檢測樣品：電工電子產品 標準：電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗T：錫焊 GB/T 2423.28-2005

機構所在地：浙江省樂清市 更多相關信息>>

廣東生益科技股份有限公司實驗室

檢測項：可焊性 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標準：IPC J-STD-003B印制板可焊性試驗方法 （2007版）

檢測項：耐浸焊性 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標準：GB/T 4722-1992《印制電路用覆銅箔層壓板試驗方法》 第20章可焊性試驗方法

檢測項：耐浸焊性 檢測樣品：覆銅箔層壓板 標準：IPC-TM-650《試驗方法手冊》 2.4.13.1層壓板的熱應力（12/94版）

機構所在地：廣東省東莞市 更多相關信息>>

中航光電科技股份有限公司試驗檢測中心

檢測項：可焊性 檢測樣品：電連接器 標準：GJB360A-1996 電子及電氣元件試驗方法/方法208

檢測項：可焊性 檢測樣品：電連接器 標準：GJB150.12-1986 軍用設備環境試驗方法/4

檢測項：可焊性 檢測樣品：電連接器 標準：GJB150.12A-2009 軍用裝備實驗室環境試驗方法/4

機構所在地：河南省洛陽市 更多相關信息>>

浙江中訊電子有限公司電子電器產品檢測實驗室

檢測項：錫焊 檢測樣品：電氣絕緣材料 標準：電工電子產品基本環境試驗規程 第2部分：試驗方法 試驗T:錫焊 GB/T 2423.28-2005

檢測項：錫焊 檢測樣品：電氣絕緣材料 標準：電工電子產品基本環境試驗規程 第2部分： 試驗方法 試驗T:錫焊 GB/T 2423.28-2005

機構所在地：浙江省樂清市 更多相關信息>>

江蘇省優聯檢測技術服務有限公司

檢測項：超聲波 探傷 檢測樣品：金屬材料及制品 標準：石油天然氣工業 承壓鋼管無損檢測方法 電阻焊和感應焊鋼管焊縫縱向缺欠的超聲波檢測 SY/T 6423.2-1999

檢測項：射線檢測 檢測樣品：金屬材料及制品 標準：金屬熔化焊焊接接頭射線照相 GB/T 3323-2005

檢測項：射線檢測 檢測樣品：金屬材料及制品 標準：鋼、鎳、鈦及其合金的熔焊接頭(束焊除外).缺陷的質量等級 BS EN ISO 5817：2007

機構所在地：江蘇省蘇州市 更多相關信息>>

南德認證檢測（中國）有限公司

檢測項：全項目 檢測樣品：弧焊設備 標準：弧焊設備 第10部分： 電磁兼容性(EMC)要求 GB 15579.10-2008 IEC 60974-10:2007 EN 60974-10:2007

檢測項：全項目 檢測樣品：弧焊設備 標準：弧焊設備 第10部分： 電磁兼容性(EMC)要求 GB 15579.10-2008 IEC 60974-10:2007 EN 60974-10:2007

檢測項：部分項目 檢測樣品：弧焊設備 標準：短距離無線設備的頻譜要求 ETSI EN 300 220-2:2010 (25-1000MHz)

機構所在地：江蘇省無錫市 更多相關信息>>

浙江華東科技檢測有限公司

檢測項：射線檢測 檢測樣品：鋼制品 標準：《建筑安裝工程金屬熔化焊焊縫射線照相檢測標準》CECS70-1994　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　《金屬熔化焊焊接接頭射線照相》GB/T 3323-2005　　　　　　　　　　　　

檢測項：射線檢測 檢測樣品：鋼制品 標準：《建筑安裝工程金屬熔化焊焊縫射線照相檢測標準》CECS70:1994　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 　《金屬熔化焊焊接接頭射線照相》

檢測項：尺寸 檢測樣品：焊接材料 標準：《碳鋼焊條》GB/T 5117-1995 《碳鋼藥芯焊絲》GB/T 10045-2001 《低合金鋼焊條》GB/T 5118-1995 《低合金鋼藥芯焊絲》GB/T 17493-2008 《埋弧焊用碳鋼焊絲和焊劑》GB/T 5293-1999 《埋弧焊用低

機構所在地：浙江省杭州市 更多相關信息>>

安徽應流集團霍山鑄造有限公司實驗室

檢測項： 檢測樣品： 標準：ASME B16.34《法蘭,螺紋和焊連接的閥門》2009; ASME B16.34 《法蘭,螺紋和焊連接的閥門》2004

機構所在地： 更多相關信息>>

湖北省電子信息產品質量監督檢驗院

檢測項：錫焊試驗 檢測樣品：點型感溫火災探測器* 標準：GB/T 2423.28-2005《電工電子產品環境試驗 第2部分：試驗方法 試驗T：錫焊》

檢測項：可焊性 檢測樣品：移動電話用鋰離子蓄電池及蓄電池組* 標準：GB/T 18287-2013《移動電話用鋰離子蓄電池及蓄電池組總規范》

機構所在地：湖北省武漢市 更多相關信息>>

中國科學院半導體研究所元器件檢測中心

檢測項：焊接試驗 檢測樣品：電工電子產品、軍用設備、電子及電氣元件、 半導體分立器件、微電子器件 標準：半導體分立器件試驗方法 方法2026 可焊性 GJB128A-1997

機構所在地：北京市 更多相關信息>>