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華為EMC設(shè)計(jì)指導(dǎo)書（85頁）
目錄（部分）
4.1 接地的含義 . . . . . . . . .. 22
4 地的分割與匯接 . . . . . . . . .22
3.4.7 儲(chǔ)能電容的設(shè)計(jì) . . . . . . . . . . . . 21
3.4.6 去耦電容與旁路電容的設(shè)計(jì)建議. . . . . . . . .20
3.4.5 電容器的選擇 . . . . . . . . . . . . . . 19
3.4.4 ESL對(duì)并聯(lián)電容幅頻特性的影響. . . . . . . . .18
3.4.3 ESR對(duì)并聯(lián)電容幅頻特性的影響 . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
3.4.2 電容自諧振問題 . . . . . . . . . . . . 16
3.4.1 濾波電容的種類 . . . . . . . . . . . . 16
3.4 電容在PCB的EMC設(shè)計(jì)中的應(yīng)用 . . . . . . . . . 16
3.3.2 濾波電路的布局與布線 . . . . . . . . . 16
3.3.1 濾波電路的形式 . . . . . . . . . . . . 15
3.3 濾波電路 . . . . . . . . .. . 15
3.2.5 共模電感 . . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3.2.4 鐵氧體磁珠 . . . . . . . . . . . . . . . 13
3.2.3 電容 . . . . . . . . .. . 13
3.2.2 電感 . . . . . . . . .. . 13
3.2.1 電阻 . . . . . . . . .. . 13
3.2 濾波器件 . . . . . . . . .. . 13
3.1 概述 . . . . . . . . .. . . . . . 11
3 濾波 . . . . . . . . . 11
2.2.5 濾波器件 . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.2.4 總線驅(qū)動(dòng)部分 . . . . . . . . . . . . . . 10
2.2.3 電感線圈 . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
2.2.2 時(shí)鐘部分 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.2.1 電源部分 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.2 特殊器件的布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
2.1.4 綜合布局 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1.3 按信號(hào)類型分 . . . . . . . . . . . . . . . 8
2 .1.2 按頻率劃分 . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1 .1 按功能劃分 . . . . . . . . . . . . . . . . 8
2.1 模塊劃分 . . . . . . . . .. . . 8
2 模塊劃分及特殊器件的布局 . . . . . . . . . . . 7
1.3.3 電源層、地層、信號(hào)層的相對(duì)位置 . . . . . . . . . . . . . .. . . . . . . . 3
1.3.2 Vcc、GND 作為參考平面，兩者的作用與區(qū)別 . . . . . . . . . . . . .. . . . 3
1.3.1 Vcc、GND 平面的阻抗以及電源、地之間的EMC環(huán)境問題 . . . . . . . 3
1.3 電源層、地層、信號(hào)層的相對(duì)位置 . . . . . . . . . 3
1.2 單板的性能指標(biāo)與成本要求 . . . . . . . . .2
1.1.2 信號(hào)層數(shù) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
1.1.1 Vcc、GND的層數(shù) . . . . . . . . . . . 2
1.1 合理的層數(shù) . . . . . . . . .. 2
1 層的設(shè)置 . . . . . . . . . 1
第一部分 布局 . . . . . . . . .. . . . . 1
4 引用標(biāo)準(zhǔn)和參考資料 . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
3 定義 . . . . . . . . . . 1
2 范圍 . . . . . . . . . . 1
1 目的 . . . . . . . . . . 1
6.1.1 對(duì)電源/地平面分割造成的開槽. . . . . . . . .51
6.1 開槽的產(chǎn)生 . . . . . . . . .51
6 跨分割區(qū)及開槽的處理 . . . . . . . . . . . . . . . 51
5.2.2 過孔數(shù)量對(duì)信號(hào)質(zhì)量的影響 . . . . . . . . . 50
5.2.1 過孔對(duì)阻抗控制的影響 . . . . . . . . . 49
5.2 過孔對(duì)信號(hào)傳導(dǎo)與輻射發(fā)射影響 . . . . . . . . . 49
5.1.2 對(duì)過孔模型的影響因素 . . . . . . . . . 48
5.1.1 過孔的數(shù)學(xué)模型 . . . . . . . . . . . . 48
5.1 過孔模型 . . . . . . . . .. . 47
5 過孔 . . . . . . . . . 47
4 特殊信號(hào)的處理 . . . . . . . . .47
3.5 阻抗控制案例 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46
3.4.2 屏蔽地線線寬對(duì)阻抗的影響 . . . . . . . . . 45
3.4.1 地線與信號(hào)線之間的間距對(duì)信號(hào)線阻抗的影響 . . . . . . . . . . . . . . . . 43
3.4 屏蔽地線對(duì)阻抗的影響 . . . . . . . . . . . 43
3.3.3 當(dāng)介質(zhì)厚度為25 mil時(shí)的差分阻抗隨差分線間距的變化趨勢 . . . . . . . . . 43
3.3.2 當(dāng)介質(zhì)厚度為13 mil時(shí)的差分阻抗隨差分線間距的變化趨勢 . . . . . . . . 42
3.3.1 當(dāng)介質(zhì)厚度為5mil時(shí)的差分阻抗隨差分線間距的變化趨勢 . . . . . . . . .. . 41
3.3 差分阻抗控制 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41
3.2 生產(chǎn)工藝對(duì)對(duì)阻抗控制的影響 . . . . . . . . . 40
3.1.3 偶模阻抗、奇模阻抗、差分阻抗. . . . . . . . .38
3.1.2 特征阻抗 . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
3.1.1 輸入阻抗： . . . . . . . . . . . . . . . 36
3.1 特征阻抗的物理意義 . . . . . . . . . . . . . 36
3 阻抗控制 . . . . . . . . .. . . . 36
2.2 布線層的優(yōu)先級(jí)別 . . . . . . . . . . . . . . 35
2.1.3 微帶線與帶狀線的比較 . . . . . . . . . 33
2.1.2 帶狀線（Stripline） . . . . . . . . . 32
2.1.1 微帶線（Microstrip） . . . . . . . . .32
2.1 表層與內(nèi)層走線的比較 . . . . . . . . . . . 32
2 優(yōu)選布線層 . . . . . . . . .. . . . 32
1.3 串?dāng)_ . . . . . . . . .. . . . . . 30
1.4 傳輸線的反射 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
1.3.2 帶狀線（Stripline） . . . . . . . . . 27
1.3.1 微帶線（microstrip） . . . . . . . . .26
1.3 傳輸線的種類 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26
1.2 傳輸線模型 . . . . . . . . .. 26
1.1 概述： . . . . . . . . .. . . . 26
1 傳輸線模型及反射、串?dāng)_ . . . . . . . . . . . . . 26
第二部分 布線 . . . . . . . . .. . . 26
4.4.3 單板接地方式 . . . . . . . . . . . . . . 25
4.4.2 背板接地方式 . . . . . . . . . . . . . . 25
4.4.1 系統(tǒng)接地方式 . . . . . . . . . . . . . . 25
4.4 關(guān)于接地方式的一般選取原則： . . . . . . . . . 24
4.3.4 以上各種方式組成的混合接地方式 . . . . . . . . . . . . . . 24
4.3.2 多點(diǎn)接地 . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
4.3.1 單點(diǎn)接地 . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
4.3 基本的接地方式 . . . . . . . . . . . . . . . . 22
4.2 接地的目的 . . . . . . . . .. 22
4.2 大面積接地 . . . . . . . . .. 70
4.1 接地分類 . . . . . . . . .. . 70
4 接地 . . . . . . . . . 70
3.2 頻率合成器數(shù)據(jù)線、時(shí)鐘線、使能線的濾波 . . . . . . . . 69
3.1 電源和控制線的濾波 . . . . . . . . . . . . . 68
3 濾波 . . . . . . . . . 68
2.5 屏蔽腔的尺寸 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
2.4 屏蔽材料和方法 . . . . . . . . . . . . . . . . 66
2.3 敏感電路和強(qiáng)輻射電路 . . . . . . . . . . . 66
2.2 器件布局 . . . . . . . . .. . 65
2.1 隔離 . . . . . . . . .. . . . . . 65
2 隔離與屏蔽 . . . . . . . . .. . . 65
1.2 射頻專用板材 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64
1.1 普通板材 . . . . . . . . .. . 64
1 板材 . . . . . . . . . 64
第四部分 射頻PCB的EMC設(shè)計(jì) . . . . . . . . . . . . 64
2.3.3屏蔽層 . . . . . . . . .63
2.3.2 地分割與各種地的連接 . . . . . . . . . 63
2.3.1 電源分割及熱插拔對(duì)電源的影響. . . . . . . . . . . 63
2.3 電源、地分配 . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
2.2 阻抗匹配 . . . . . . . . .. 63
2.1.2 接插件模型與針信號(hào)排布 . . . . . . . . . 62
2.1.1 接插件的選型 . . . . . . . . . . . . 62
2.1 接插件的信號(hào)排布與EMC設(shè)計(jì) . . . . . . . . . 62
2 背板的EMC設(shè)計(jì) . . . . . . . . .. . 62
1.2.2 板間互連電平、驅(qū)動(dòng)器件的選擇. . . . . . . . .61
1.2.1 板位結(jié)構(gòu)影響； . . . . . . . . . . . . 60
1.2 單板板位結(jié)構(gòu) . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
1.1 單板信號(hào)的互連要求 . . . . . . . . . . . . . 59
1 背板槽位的排列 . . . . . . . . .. 59
第三部分 背板的EMC設(shè)計(jì) . . . . . . . . . . . . . . 59
7.5 EMC與信號(hào)質(zhì)量關(guān)系小結(jié)： . . . . . . . . . 59
7.4 EMC與信號(hào)質(zhì)量的不同點(diǎn) . . . . . . . . . 59
7.3 EMC與信號(hào)質(zhì)量的相同點(diǎn) . . . . . . . . . 59
7.2 信號(hào)質(zhì)量簡介 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
7.1 EMC簡介 . . . . . . . . .. . . 57
7 信號(hào)質(zhì)量與EMC . . . . . . . . .. 57
6.3.6 跨“靜地”分割的處理 . . . . . . . . . 56
6.3.5 高密度接插件的處理 . . . . . . . . .55
6.3.4 接插件（對(duì)外）不應(yīng)放置在地層隔逢上 . . . . . . . . . . . . .. . . . . 55
6.3.3 當(dāng)跨開槽走線不可避免時(shí)，應(yīng)該進(jìn)行橋接 . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
6.3.2 當(dāng)PCB板上存在不相容電路時(shí)，應(yīng)該進(jìn)行分地的處理 . . . . . . . . . 54
6.3.1 需要嚴(yán)格的阻抗控制的高速信號(hào)線，其軌線嚴(yán)禁跨分割走線 . . . .. . 54
6.3 對(duì)開槽的處理 . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
6.2.3 信號(hào)跨越電源平面或地平面上的開槽的問題 . . . . . . . . . 53
6.2.2 分地”的概念 . . . . . . . . . . . . 53
6.2.1 高速信號(hào)與低速信號(hào)的面電流分布 . . . . . . . . .. . . 52
6.2 開槽對(duì)PCB板EMC性能的影響 . . . . . . . . . 52
6.1.2 通孔過于密集形成開槽 . . . . . . . . . 51
1.5 布線和供電 . . . . . . . . .. 79
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