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半導(dǎo)體 集成電路中最高額定工作 溫度下的開(kāi)關(guān)試驗(yàn)檢測(cè)

• 樣品名稱(chēng)：半導(dǎo)體 集成電路

• 檢測(cè)項(xiàng)目：最高額定工作 溫度下的開(kāi)關(guān)試驗(yàn)

• 認(rèn)可資質(zhì)：CNAS CMA

• 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)：微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548A-1996　 微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005　 微電子器件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-883G-2006

• 所屬行業(yè)分類(lèi)：

• 標(biāo)簽： 最高額定工作 溫度下的開(kāi)關(guān)試驗(yàn) 半導(dǎo)體 集成電路