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半導(dǎo)體 集成電路中可焊性檢測(cè)

  • 樣品名稱(chēng):半導(dǎo)體 集成電路

  • 檢測(cè)項(xiàng)目:可焊性

  • 認(rèn)可資質(zhì):CNAS CMA

  • 檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn):微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548A-1996  微電子器件試驗(yàn)方法和程序 GJB548B-2005  微電子器件試驗(yàn)方法標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-883G-2006

  • 所屬行業(yè)分類(lèi):

  • 標(biāo)簽: 可焊性 半導(dǎo)體 集成電路

半導(dǎo)體 集成電路中可焊性更多檢測(cè)機(jī)構(gòu)

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