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半導體 集成電路外殼中可焊性檢測

  • 樣品名稱：半導體 集成電路外殼

  • 檢測項目：可焊性

  • 認可資質：CNAS CMA

  • 檢測標準：半導體集成電路外殼總規范 GJB1420A-1999 半導體集成電路外殼通用規范 GJB1420B-2011

  • 所屬行業分類：

  • 標簽： 可焊性 半導體 集成電路外殼

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