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海思消費類芯片可靠性測試技術總體規范V2.0（10頁）

• 資料介紹

  海思消費類芯片可靠性測試技術總體規范V2.0（10頁）

  適用范圍:
  本規范規定了芯片可靠性測試的總體規范要求，包括電路可靠性、封裝可靠性。適用于量產芯片驗證測試階段的通用測試需求，能夠覆蓋芯片絕大多數的可靠性驗證需求。具體的執行標準可能不是本規范文檔，但來源于該規范。本規范描述的測試組合可能不涵蓋特定芯片的所有使用環境，但可以滿足絕大多數芯片的通用驗證需求。
   
  簡介:
  本標準規定芯片研發或新工藝升級時，芯片規模量產前對可常性相關測試需求的通用驗收基準。這些測試或測試組合能夠激發半導體器件電路、封裝相關的薄弱環節或問題，通過失效率判斷是否滿足量產出口標準。相比正常使用場景，該系列測試或測試組合通常以特定
  的溫度、濕度、電壓加速的方式來激發問題。
   

• 資料大小：
  1333.31KB
• 所屬類別：
  科研開發
• 更新日期：
  2022-06-23
• 適用行業：
  電子電氣
• 上傳人：
  Simonx
• 標 簽：

  芯片可靠性

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