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工業(yè)CT檢測中必須掌握的主要工藝參數(shù)定量取值方法

嘉峪檢測網(wǎng)        2018-03-06 20:39

 

 

工業(yè)CT作為一種先進(jìn)的無損檢測技術(shù),應(yīng)用范圍已越來越廣泛。目前在用的工業(yè)CT系統(tǒng)已有數(shù)百套,這些工業(yè)CT因?yàn)橛布鋫涞牟煌に噮?shù)也有很大差別。

現(xiàn)行的通用工業(yè)CT標(biāo)準(zhǔn)中對主要工藝參數(shù)的取值給出了指導(dǎo)性原則,但很少給出定量取值方法,導(dǎo)致了操作不便。

下面,我們就從檢測需求出發(fā),依據(jù)采樣理論來看CT檢測中的常用工藝參數(shù)應(yīng)該如何定量取值。

基本原則

工業(yè)CT檢測中,CT圖像質(zhì)量與檢測時間及系統(tǒng)開銷是相關(guān)的。因此檢測過程必須要以檢測需求為基礎(chǔ),制定其他相關(guān)的工藝參數(shù)。

在檢測前需要了解以下信息:

01

檢測設(shè)備信息:射線源焦點(diǎn)尺寸a,探測器通道尺寸d,以及系統(tǒng)的最佳空間分辨率L。

02

試樣信息:試樣的材料,試樣的最大直徑D,試樣的重量。

03

檢測目的:常見的檢測目的有缺陷檢測、尺寸測量、密度表征、結(jié)構(gòu)分析等。對于缺陷檢測,要確定需要檢出的最小缺陷尺寸Defmin

 

 

轉(zhuǎn)臺位置

對于轉(zhuǎn)臺位置可以沿射線平行方向移動的系統(tǒng),源到探測器距離SDD不變,源到轉(zhuǎn)臺中心距離SOD可變的。轉(zhuǎn)臺位置確定了有效射束寬度,轉(zhuǎn)臺的位置應(yīng)該在最佳放大倍數(shù)Mopt位置,見下式:

Mopt=1+ (d/a)2             (1)

從式(1)可以看出,d?a時,Mopt≈1,此時轉(zhuǎn)臺的最佳位置越靠近探測器越好,其主要受轉(zhuǎn)臺尺寸限制。

d?a時,Mopt很大,此時轉(zhuǎn)臺的位置越靠近射線源,分辨率越高,其主要受轉(zhuǎn)臺尺寸、試樣尺寸和面板尺寸限制,目前微焦面陣探測器CT多工作在此模式下。

需要注意的是微焦射線源的焦點(diǎn)尺寸通常隨射線源能量的增加而增大,隨著射線源能量的增加,最佳放大倍數(shù)會減小。

 

 

重建矩陣和重建范圍

重建范圍(Re)受到試樣外形尺寸的影響,通常重建范圍可以用下式確定:

Re =1.5×D                  (2)

其即為試樣外形最大尺寸的1.5倍。檢測時應(yīng)防止試樣未擺放到轉(zhuǎn)臺中心,造成CT圖像沒有完全包含產(chǎn)品。

圖1 三代模式下掃描示意

重建矩陣(H×H)用于以一定的精度來量化重建范圍,如圖1所示(圖中圓形區(qū)域是重建范圍,圓形區(qū)域中的小方格表示重建矩陣),重建范圍固定后,重建矩陣越大,分割試樣空間越精細(xì),能描述的空間分辨率越高。

像元尺寸p用下式計(jì)算:

p=Re/H              (3)

重建矩陣的取值滿足下式的最接近值:

H>Re/(2×Defmin)           (4)

  根據(jù)采樣定理,通常要求像元尺寸p小于要求檢出最小缺陷Defmin的1/2,以保證最小缺陷可以正常地顯示。缺陷是否能顯示出來,還取決于系統(tǒng)的空間分辨率是否能夠優(yōu)于最小缺陷。

重建矩陣的大小決定了CT圖像文件的規(guī)模,在達(dá)到系統(tǒng)極限空間分辨率圖像可正常顯示的條件后,即使再增加圖像矩陣,也不能再增加細(xì)節(jié)的分辨率,而且還需要更多的硬盤和內(nèi)存開銷。

另外顯示器的物理分辨率也在一定程度上限制了圖像細(xì)節(jié)的顯示,當(dāng)原始圖像像元尺寸小于顯示器的物理分辨率時,圖像顯示時會被放大,小的噪聲信號也可能被放大到人眼可識別的程度,造成CT圖像背景噪聲增大,而干擾小缺陷的識別;當(dāng)顯示器完全顯示所有圖像信息時,像素的大小被顯示器的物理分辨率替代,細(xì)節(jié)特征可能會被丟失。

 

 

焦點(diǎn)尺寸

對于焦點(diǎn)尺寸可以選擇的X射線源,小焦點(diǎn)具有更高的空間分辨率,但小焦點(diǎn)因?yàn)樯釂栴},功率較小,射線強(qiáng)度弱,探測器采樣需要更長的積分時間。對于微焦射線源,為了保證試樣的穿透性,需要提高掃描電壓,焦點(diǎn)同時也變大。因此應(yīng)在保證穿透性和射線強(qiáng)度的前提下,盡量使用小焦點(diǎn)。

 

 

掃描電壓和掃描電流

掃描電壓決定射線的能量,ISO/DIS 15708-1 Non-destructive Testing - Radiation Methods - Computed Tomography - Part 1: Principle, Equipment and Samples中從信噪比的角度給出了穿透試樣的射線強(qiáng)度占入射射線強(qiáng)度的10%~20%時,信噪比最好的結(jié)論。當(dāng)穿透射線強(qiáng)度太低,會造成噪聲增加,信噪比降低;當(dāng)穿透射線強(qiáng)度太高時,信號對比度降低,信噪比也降低。也就是說大約穿透2~3個半值層時,信噪比最佳。

掃描電流確定射線強(qiáng)度,在探測器的線形階段,射線強(qiáng)度越高,信噪比越大。因此在保證探測器不飽和狀態(tài)下,掃描電流應(yīng)盡可能大一些。

 

 

采樣幅數(shù)

對于三代掃描模式,在采樣過程中,探測器通道間隔代表了試樣空間上的徑向采樣頻率,而采樣幅數(shù)n表示了圓周方向的采樣頻率。按照采樣定理,n應(yīng)滿足下式,以避免最大圓周方向上因采樣不足造成噪聲增大的問題。

2×(3.14×Re)/n<Defmin/M         (5)

n>2×M×3.14×Re/Defmin             (6)

式中:M為放大倍數(shù)。

而探測器通道間隔受到了探測器硬件成本的限制,因此很多CT系統(tǒng)通過機(jī)械系統(tǒng)微動,增加掃描次數(shù)來增加徑向采樣頻率,提高空間分辨率。其是用增加檢測時間來換取檢測精度的方法。

 

 

切片厚度

對于線陣探測器,切片厚度h由后準(zhǔn)直器水平寬度確定。切片厚度決定了z軸方向的分辨率,也影響密度分辨率,切片厚度越小,信噪比越小,圖像噪聲增大,但對薄型缺陷更容易檢出,z方向分辨率越高。從缺陷定量角度分析,切片厚度h滿足下式:

h≤Defmin                      (7)

 

 

積分時間

積分時間的設(shè)置主要與射線掃描電流(射線強(qiáng)度)以及掃描時間相關(guān),積分時間的設(shè)置要保證探測器采樣信號不飽和。適當(dāng)增加積分時間可以提高信噪比,但在射線強(qiáng)度嚴(yán)重不足時,僅增加積分時間會導(dǎo)致噪聲的增加。因此積分時間的確定要綜合考慮探測器響應(yīng)參數(shù)、射線強(qiáng)度等因素。

 

 

 

實(shí)例分析

01

試樣信息

采用小孔試片進(jìn)行實(shí)例分析,材料為不銹鋼;試樣的規(guī)格為:外徑50mm,厚度1.2mm,其上加工有直徑分別為0.1,0.3,0.5,0.7,0.9,1.1mm的6類人工通孔,每類沿徑向分布3個。

02

檢測設(shè)備

檢測設(shè)備采用固鴻科技生產(chǎn)的IPT6110 6MeV高能工業(yè)CT系統(tǒng)進(jìn)行檢測。

設(shè)備的加速器能量為6MeV;焦點(diǎn)尺寸為標(biāo)稱2mm;探測器608通道,垂直準(zhǔn)直器開口0.3mm,通道間隔1.3mm,水平準(zhǔn)直器0.25~5mm可調(diào)。源到探測器距離(SDD)為3421.6mm;源到轉(zhuǎn)臺中心距離(SOD)為2639.4~3019.4mm。

03

檢測要求

可發(fā)現(xiàn)0.5mm以上人工孔。

04

工藝參數(shù)確定

1

將參數(shù)代入式(1),得到Mopt=1.03;受機(jī)械系統(tǒng)限制,選擇SOD=3019.4mm,此時M=1.13。

2

將參數(shù)代入式(2),重建范圍Re=75mm。

3

將參數(shù)代入式(4),重建矩陣H>320,因系統(tǒng)中最小選項(xiàng)為1024,故重建矩陣選擇1024×1024。

4

該系統(tǒng)為單焦點(diǎn),焦點(diǎn)尺寸為2.0mm。

5

掃描電壓及掃描電流:該系統(tǒng)射線源為6MeV加速器系統(tǒng),因此射線能量只能為6MeV。

6

將參數(shù)代入式(6),得到采樣幅數(shù)n>1135.4,因此采樣幅數(shù)選擇滿足要求的最小值2048。

7

按式(7),切片厚度h設(shè)置為0.5mm。

8

微動次數(shù)是IPT6110設(shè)備專用工藝參數(shù),其用掃描時間補(bǔ)充了探測器數(shù)量。系統(tǒng)設(shè)置選項(xiàng)為2、5、10次,5次微動后可以保證采樣頻率小于0.2mm [由(1.3-0.3) /5計(jì)算得出],故選擇5次微動。

9

轉(zhuǎn)臺轉(zhuǎn)速為IPT6110設(shè)備專用工藝參數(shù),其與采樣幅數(shù)及加速器觸發(fā)頻率有關(guān),在加速器觸發(fā)頻率固定時,采樣幅數(shù)與轉(zhuǎn)臺轉(zhuǎn)速成反比。此次掃描加速器觸發(fā)頻率依據(jù)設(shè)備當(dāng)前條件,設(shè)置為170Hz,因此轉(zhuǎn)臺轉(zhuǎn)速為5r/min。

10

掃描部位通過在DR圖像上的實(shí)測來確定,掃描層數(shù)為1層。

05

檢測結(jié)果

按以上工藝參數(shù),使用IPT6110設(shè)備對試樣進(jìn)行三代CT掃描,檢測結(jié)果如圖2(a)所示,在其上可清晰發(fā)現(xiàn)3個0.5mm孔。

圖2 試樣CT掃描圖像及其增加采樣幅數(shù)和微動次數(shù)后的CT圖像

CT圖像質(zhì)量通常采用空間分辨率、對比度靈敏度和偽像3個指標(biāo)來評價(jià)。這里使用小孔模擬缺陷的討論主要針對空間分辨率指標(biāo)。

實(shí)際上,缺陷尤其是小缺陷能否檢測出來,還很大程度地依賴于系統(tǒng)的對比度靈敏度。通過增加采樣幅數(shù)、微動次數(shù)、切片厚度、掃描電流等降低噪聲、增加對比度靈敏度的手段對小缺陷的檢出是比較有利的。

圖2(b)是增加采樣幅數(shù)和微動次數(shù)后的CT圖像,在其上可清晰發(fā)現(xiàn)0.3mm人工孔,但檢測時間增加了5倍,可見該檢測質(zhì)量是靠犧牲檢測效率來得到的。

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來源:無損檢測

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