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孔徑分布是材料研發（R＆D）中的一項重要指標，雖然從本質上講，孔徑分布與完整的孔徑結構和整體孔隙率有關，但固體材料內部的孔分布卻很獨特，因為它更詳細地揭示了結構的復雜性。

碳材料其孔隙結構通常是由孔、腔、空隙等組成，而且這些空間通常表現為相互連接的網絡。而多孔碳材料是指具有不同尺寸孔結構的碳材料，按其孔徑的大小可分為微孔(<2nm)、中孔(2-50nm)和大孔(>50nm)三種。在對孔徑分布和其他關鍵孔隙率指標進行測試表征時，研究人員往往會只考慮樣品中可探測到的、連續的開放空間。

作為材料內部、一些相對隔離的孔隙結構（如，小泡）可能不會被認為多孔結構的一部分。這種區別主要是由兩個主要原因造成的，首先，多孔結構的可接近性對其功能性至關重要；其次，許多測量孔隙度的過程會包括流體侵入。

目前國外一家公司開發出一種斷層掃描成像方法，利用該方法可以在橫截面上真實地顯示了內部孔結構，因此，使其成為孔徑分布測量的最佳選擇，其主要原理為：X射線通過樣品并產生分辨率為微米級的材料中所含氣體或液體數量的圖像，它提供了對固體材料中結構空間的最精確的了解，而無需依賴于任意定義或微弱的計算。

MIPAR專門從事全自動圖像分析軟件的開發，該軟件旨在完全精確地協助樣品的制圖和測量。如果使用X射線斷層掃描技術來研究催化劑、工業粉末、土壤樣品或其他重要材料，那么MIPAR將為快速、可靠的數據采集提供很好的解決方案。使用圖像分析引擎，可以很快地測量和觀察樣品的封閉和開放多孔網絡。

MIPAR圖片分析

使用MIPAR可以圖形化方式構建的交互性極強且無級可調算法的方案，無需開發任何代碼，可以減少曲線，因為它具有交互性，并且能夠添加很多步驟以非常快速地適應不同的條件，因此為孔徑分布測試提供了無限可能。