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兩類金屬材料極低溫拉伸性能與變形機(jī)理探索

嘉峪檢測(cè)網(wǎng)        2021-08-10 16:36

兩類金屬材料極低溫拉伸性能與變形機(jī)理探索 

 

Study on tensile properties and deformation mechanism of two kinds of metalmaterials at cryogenic temperatures

 

元器件可靠性分析中心西南分析部郭小童

 

前言

 

隨著我國(guó)科技與經(jīng)濟(jì)實(shí)力的提升,南北極科考與資源開(kāi)發(fā)、航天深空與太空領(lǐng)域的探索不斷推進(jìn)與深化。在南北極開(kāi)發(fā)方面,隨著全球變暖,北冰洋冰層融化,北冰洋經(jīng)濟(jì)圈將對(duì)世界的政治,軍事,經(jīng)濟(jì)等都將產(chǎn)生巨大的影響。對(duì)北極航道的爭(zhēng)奪,將變成新的世界熱點(diǎn),也是世界強(qiáng)國(guó)新的角斗場(chǎng)。其中包括北冰洋油氣資源合作利用的可能性和新“一帶一路”的北極航道權(quán)益。

 

在航天領(lǐng)域,自20世紀(jì)中葉以來(lái),由于航天技術(shù)的興起和不斷發(fā)展,人類向未知世界探索的腳步逐漸向太空邁進(jìn),空間資源的探索及開(kāi)發(fā)成為大國(guó)之間競(jìng)爭(zhēng)的重要關(guān)注點(diǎn)。隨著載荷火箭和探測(cè)器工作效能的不斷提高,人類探索空間的腳步越邁越遠(yuǎn),從近地軌道不斷向更遠(yuǎn)的深空進(jìn)行探測(cè)。深空探測(cè)已經(jīng)成為航天科技大國(guó)天體資源技術(shù)開(kāi)發(fā)和航天技術(shù)創(chuàng)新的助推器,成為科技領(lǐng)域極具挑戰(zhàn)性和帶動(dòng)性的高科技戰(zhàn)略支點(diǎn),成為航天大國(guó)空間疆域開(kāi)拓與創(chuàng)新技術(shù)版圖拓展的前哨站。2004年,我國(guó)正式開(kāi)展月球探測(cè)工程,并命名為“嫦娥工程”,邁出了我國(guó)深空探測(cè)的第一步。2019年1月3日,我國(guó)的嫦娥四號(hào)探測(cè)器自主著陸在月球背面南極—艾特肯盆地內(nèi)的馮·卡門撞擊坑內(nèi),實(shí)現(xiàn)了人類探測(cè)器首次月背軟著陸。2020年7月23日,我國(guó)發(fā)射長(zhǎng)征五號(hào)遙四運(yùn)載火箭,其搭載的天問(wèn)一號(hào)探測(cè)器于2021年5月15日順利著陸,并發(fā)回火星照片。南北極與深空環(huán)境均存在服役環(huán)境過(guò)低的情況,圖1展示了我國(guó)太空探測(cè)重大節(jié)點(diǎn)與典型服役溫度。近地軌道最低溫在-120℃左右,而月球最低溫達(dá)到了-180℃,接近液氮溫度。

 

“一代材料、一代裝備”,材料性能滿足極端低溫環(huán)境條件下的使用要求是我國(guó)發(fā)展極地與空間裝備的基礎(chǔ)。金屬材料作為裝備中應(yīng)用最廣泛的材料之一,其在極低溫環(huán)境下的性能與變形機(jī)制對(duì)裝備的安全服役尤為重要。以極地環(huán)境下為例,其服役環(huán)境往往復(fù)雜多變,這就需要兩極裝備用基礎(chǔ)材料如金屬結(jié)構(gòu)材料在更寬的溫度范圍內(nèi)能夠穩(wěn)定工作。極端環(huán)境下服役的設(shè)備,如極地破冰船等,要求船體材料具有良好耐蝕性能的同時(shí)也要具備優(yōu)異的低溫力學(xué)性能。

 

金屬材料在極低溫環(huán)境下服役時(shí),最重要的兩個(gè)力學(xué)性能指標(biāo)是強(qiáng)度和塑性。強(qiáng)度越高,材料在極端環(huán)境下的變形抗力越高;塑性越好,材料在服役過(guò)程中的安全性越有保障。極低溫條件下,隨著厚度的增加,材料的受力狀態(tài)由平面應(yīng)力轉(zhuǎn)變?yōu)槠矫鎽?yīng)變并導(dǎo)致塑性應(yīng)變速率提高,失效概率提高。同時(shí),極低溫環(huán)境下金屬材料容易發(fā)生脆性斷裂,遭受低溫冷脆斷裂的概率將大大增高。

 

兩類金屬材料極低溫拉伸性能與變形機(jī)理探索

 

圖1我國(guó)太空探測(cè)重大時(shí)間與典型服役溫度

 

由于篇幅有限,本文就DZ406高溫合金和典型金屬焊料在極低溫拉伸性能與變形機(jī)理進(jìn)行簡(jiǎn)單介紹,以期為讀者帶來(lái)一定的參考與啟發(fā)。

 

1.    DZ406鎳基定向凝固高溫合金

 

DZ406合金為定向凝固高溫合金,合金成分為Ni,11.98 Co,6.77 Cr,6.28 Ta,6.02 Al,4.84 W,2.92 Re,1.53 Mo,1.48 Hf,0.12 C。標(biāo)準(zhǔn)熱處理工藝為:固溶(1275℃,30~60min)+一級(jí)高溫時(shí)效(1120℃,4h)+二級(jí)時(shí)效(1080℃,4h)+時(shí)效處理(870℃,16h,空冷),組織組成為:呈規(guī)則立方狀γ’相、骨架狀及顆粒狀MC碳化物、葵花狀殘余(γ+γ’)共晶,其殘余共晶含量約為5.8%。合金γ’相面積分?jǐn)?shù)約為66.2%,枝晶干γ’相平均尺寸約0.63μm。圖2為DZ406定向凝固高溫合金標(biāo)準(zhǔn)熱處理態(tài)顯微組織。利用HAADF-STEM鑒定DZ406合金的γ’和γ兩相成分,兩者成分具有明顯的差異,Co和Cr偏析于γ相,強(qiáng)化元素Ni、Ta、W和Hf偏析于γ’相。針對(duì)DZ406合金的研究均聚焦于高溫領(lǐng)域,其變形主要由γ和γ’中位錯(cuò)的運(yùn)動(dòng)貢獻(xiàn)的,而碳化物與基體的界面往往是裂紋萌生的區(qū)域,并最終導(dǎo)致斷裂。圖3展示了DZ406定向凝固高溫合金經(jīng)1220℃/30min超溫后γ/γ’兩相元素分布圖和980℃/275MPa持久斷裂試樣縱截面位錯(cuò)的TEM照片[1]。

 

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                      (a)                 

 

兩類金屬材料極低溫拉伸性能與變形機(jī)理探索

 

   (b)

 

圖2 DZ406定向凝固高溫合金標(biāo)準(zhǔn)熱處理態(tài)顯微組織

(a)  低倍金相照片;(b) 高倍γ/γ’兩相SEM-SE照片

 

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        (a)                                                             (b)      

 

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  (c)                                                            (d)

 

圖3 DZ406定向凝固高溫合金經(jīng)1220℃/30min超溫后:

(a)-(c) γ/γ’兩相元素分布圖;(d) 980℃/275MPa持久斷裂試樣縱截面位錯(cuò)的TEM照片[1]

 

為了研究DZ406合金低溫條件下的變形機(jī)制,對(duì)DZ406合金開(kāi)展了1000℃、室溫以及-25℃~-125℃條件下的拉伸性能實(shí)驗(yàn),結(jié)果顯示-25℃~-125℃溫度范圍內(nèi)DZ406合金的拉伸性能接近。圖1列出了1000℃、25℃、-125℃條件下的拉伸性能參數(shù)。合金在室溫和-125℃時(shí)的拉伸性能接近,屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度明顯高于1000℃條件下的性能參數(shù)。然而,1000℃時(shí)合金的延伸率為25.1%,約為室溫和-125℃時(shí)延伸率的兩倍。但是,合金在室溫和-125℃時(shí)仍然有14%左右的延伸率,并沒(méi)有發(fā)生脆性斷裂的現(xiàn)象。

 

表1 DZ406定向凝固高溫合金在1000℃、室溫和-125℃條件下的拉伸性能參數(shù)

 

拉伸溫度

屈服強(qiáng)度/MPa

抗拉強(qiáng)度/MPa

延伸率/%

1000℃

423.5±4.9

581.0±2.8

25.1±3.5

25℃(室溫)

910.5±9.2

1185.0±52.3

14.1±1.8

-125℃

936.3±10.7

1233.3±38.5

14.2±3.3

 

 圖4展示了DZ406定向凝固高溫合金在-125℃拉伸斷口的低倍和高倍SEM照片,由于溫度過(guò)低,元素?cái)U(kuò)展速率減慢,γ’相和碳化物等析出相基本未發(fā)生組織演變。相較于γ基體和γ’相,碳化物由于更脆,不利于維持變形的連續(xù)性,低溫變形過(guò)程中發(fā)生了明顯的開(kāi)裂。

 

兩類金屬材料極低溫拉伸性能與變形機(jī)理探索

 

                       (a)             

 

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              (b)

 

圖4 DZ406定向凝固高溫合金在-125℃拉伸斷口的低倍(a)和高倍(b)SEM照片

 

利用TEM觀察了DZ406合金1000℃、室溫、-125℃拉伸斷裂縱截面(距斷口約5mm)的形貌,如圖5所示。1000℃時(shí),由于溫度較高,γ’相發(fā)生了一定的粗化,在γ通道、碳化物、γ’相里均分布著大量的位錯(cuò)。在室溫和-125℃時(shí),在γ通道和γ’相里存在大量的位錯(cuò),位錯(cuò)更為密集。隨著拉伸溫度的下降,DZ406合金中位錯(cuò)的運(yùn)動(dòng)機(jī)制由攀移轉(zhuǎn)向滑移,因而室溫和-125℃時(shí)可觀察到局部滑移帶。在碳化物等枝晶間局部區(qū)域,由于產(chǎn)生應(yīng)力集中,碳化物發(fā)生開(kāi)裂并最終導(dǎo)致合金發(fā)生斷裂。

 

兩類金屬材料極低溫拉伸性能與變形機(jī)理探索

 

         (a)      

 

兩類金屬材料極低溫拉伸性能與變形機(jī)理探索

 

        (b)      

 

兩類金屬材料極低溫拉伸性能與變形機(jī)理探索

 

     (c)

 

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           (d)      

 

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      (e)      

 

兩類金屬材料極低溫拉伸性能與變形機(jī)理探索

 

     (f)

 

圖5 DZ406定向凝固高溫合金經(jīng)拉伸斷口縱截面的TEM照片

(a)、(b)1000℃,(c)、(d) 25℃(室溫),(e)、(f) -125℃

 

顯微組織與亞微觀組織的觀察表明,與傳統(tǒng)高溫變形機(jī)制相比,室溫和極低溫條件下,DZ406合金中γ’相和碳化物等析出相的本征形變抗力提升,進(jìn)而導(dǎo)致合金的屈服強(qiáng)度和抗拉強(qiáng)度增加。同時(shí),低溫下位錯(cuò)的運(yùn)動(dòng)主要為滑移機(jī)制為主,其運(yùn)動(dòng)速度相較于高溫明顯變慢,導(dǎo)致γ’相中出現(xiàn)了大量的滑移帶。碳化物由于硬度較高,容易產(chǎn)生局部應(yīng)力集中并進(jìn)而發(fā)生開(kāi)裂,合金容易發(fā)生局部失效,最終導(dǎo)致塑性降低。

 

2. 典型電子焊料合金

 

Sn基焊料是電子工業(yè)中廣泛應(yīng)用的連接材料。為了研究Sn基焊料合金在極低溫下的拉伸性能與變形斷裂機(jī)制,對(duì)Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-37Pb這兩種典型的Sn基焊料合金進(jìn)行-196ºC~25ºC下的拉伸試驗(yàn)。圖6和圖7分別為Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-37Pb焊料合金在不同溫度下的拉伸應(yīng)力-應(yīng)變曲線和抗拉強(qiáng)度。-100 ºC~25ºC范圍內(nèi),焊料合金的應(yīng)力-應(yīng)變曲線由彈性變形階段、塑性變形階段和局部頸縮變形階段三部分組成,說(shuō)明焊料發(fā)生韌性斷裂。當(dāng)拉伸試驗(yàn)溫度在-196ºC~-150ºC范圍內(nèi)時(shí),拉伸應(yīng)力升高到峰值應(yīng)力之后焊料合金瞬間斷裂,未發(fā)生頸縮變形,焊料合金斷裂之前發(fā)生的塑性變形極少,說(shuō)明焊料合金的斷裂模式變?yōu)榇嘈詳嗔选kS著溫度從25ºC降低至-196ºC,Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-37Pb焊料合金的抗拉強(qiáng)度均是先增大后減小,在-150ºC時(shí)取得最大值。而且焊料合金在-196ºC極低溫下的抗拉強(qiáng)度遠(yuǎn)高于在室溫(25ºC)下。

 

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               (a)                                                                        (b)

 

圖6 不同溫度下 (a)Sn-3.0Ag-0.5Cu和 (b) Sn-37Pb焊料合金拉伸應(yīng)力-應(yīng)變曲線

 

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                (a)                                                                         (b)

 

圖7 不同溫度下 (a) Sn-3.0Ag-0.5Cu和 (b) Sn-37Pb焊料合金的抗拉強(qiáng)度

 

 采用SEM對(duì)Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料合金的拉伸斷口形貌進(jìn)行觀察。-100ºC~25ºC時(shí),焊料合金斷口存在大量的等軸韌窩,其斷裂模式為韌性斷裂,隨著溫度的降低,斷口表面的韌窩變小變淺,說(shuō)明焊料的韌性逐漸降低[2]。-150 ºC時(shí),Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料合金斷口表面出現(xiàn)河流花樣和冰糖狀花樣,表明焊料的斷裂模式變?yōu)榇┚嗔押脱鼐嗔鸦旌系拇嘈詳嗔选?196ºC時(shí),Sn-3.0Ag-0.5Cu合金斷口表面出現(xiàn)解理臺(tái)階和“冰糖狀”花樣兩種形貌,且斷口存在明顯的解理裂紋,說(shuō)明焊料發(fā)生了脆性斷裂。

 

兩類金屬材料極低溫拉伸性能與變形機(jī)理探索

 

              (a)                                       (b)                                          (c)

 

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            (d)                                         (e)                                                (f)

 

圖8 不同溫度下Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料合金拉伸斷口形貌

(a) 25ºC, (b) -50ºC, (c) -100ºC, (d)、(e)-150ºC, (f) -196ºC

 

 對(duì)于Sn-37Pb焊料,-100ºC~25ºC范圍內(nèi),焊料合金發(fā)生韌性斷裂;-150ºC時(shí),Sn-37Pb焊料合金的拉伸斷口表面除了韌窩,還出現(xiàn)撕裂棱和撕裂棱間的解理刻面并存的形貌,屬于韌性斷裂和準(zhǔn)解理斷裂組成的韌脆混合型斷口;-196ºC時(shí),其拉伸斷口完全由解理刻面和撕裂棱組成,屬于準(zhǔn)解理脆性斷裂。

 

兩類金屬材料極低溫拉伸性能與變形機(jī)理探索

 

           (a)                                        (b)                                           (c)

 

兩類金屬材料極低溫拉伸性能與變形機(jī)理探索

 

            (d)                                           (e)                                                (f)

 

圖9 不同溫度下Sn-37Pb焊料合金拉伸斷口形貌

(a) 25ºC, (b) -50ºC, (c) -100ºC, (d)、(e)-150ºC, (f) -196ºC

 

隨著溫度從25ºC降低至-196ºC,Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-37Pb焊料合金的韌性均逐漸下降,斷裂模式由韌性斷裂轉(zhuǎn)變?yōu)榇嘈詳嗔眩摤F(xiàn)象與焊料合金的主要組成相“體心四方(bct)結(jié)構(gòu)的β-Sn”有關(guān)[3]。隨著溫度的降低,β-Sn的P-N力和屈服強(qiáng)度均大幅增加[4],β-Sn中位錯(cuò)運(yùn)動(dòng)的阻力明顯增大,難以通過(guò)位錯(cuò)滑移發(fā)生塑性變形,因此在足夠低的溫度下會(huì)表現(xiàn)得硬而脆,發(fā)生脆性斷裂;此外,溫度降至一定程度時(shí),β-Sn具有足夠高的屈服強(qiáng)度,在外力作用下材料中的拉應(yīng)力增大到克服了原子間的結(jié)合力,形成新的裂紋表面,從而導(dǎo)致β-Sn的脆性解理斷裂。

 

致謝

 

感謝揚(yáng)州大學(xué)的田茹玉老師在文章撰寫過(guò)程中提供的幫助,感謝中國(guó)航發(fā)北京航空材料研究院邢偉杰在實(shí)驗(yàn)方面提供的幫助。

 

參考文獻(xiàn)

 

[1] Weijie Xing, Gang Zhu, Xinlang Zuo, et al. Abnormalcreep property degradation in a directionally solidified superalloy DZ406 aftersuffering overheating. Materials Characterization, 173 (2021): 110910.

[2]El-Daly A A, Fawzy A, Mansour S F, et al. Novel SiC nanoparticles-containingSn-1.0Ag-0.5Cu solder with good drop impact performance. Materials Science andEngineering: A, 2013, 578: 62-71.

[3]Terashima S, Kariya Y, Hosoi T, et al. Effect of silver content on thermalfatigue life of Sn-xAg-0.5Cu flip-chip interconnects. Journal of ElectronicMaterials, 2003, 32(12): 1527-1533.

[4]Hertzberg R W, Hauser F E. Deformation and Fracture Mechanics of EngineeringMaterials. Journal of Engineering Materials and Techonology, 1997, 99(1): 96.

 

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