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嘉峪檢測網 2022-02-23 20:39
前言
AEC-Q101標準包含了分立半導體元件（如晶體管，二極管等）最低應力試驗要求的定義和試驗條件，試驗項目主要參考了軍用級，工業級和車用級的標準，其中Group A加速環境應力試驗的間隙工作壽命（IOL）就參考了軍用級標準MIL-STD-750半導半導體器件的標準環境測試方法Method 1037進行。
01試驗目的
確定半導體器件在特定條件下是否符合規定的周期數，在器件反復開啟和關閉的條件下，它加速了器件的芯片和安裝面之間的所有鍵合和接口的應力，因此較適合用于管殼安裝類型（例如螺柱、法蘭和圓盤）器件。
02試驗條件
在初始預熱周期后處于穩定狀態時，一個周期應包括一個“開啟”階段，即當器件突然而非逐漸接通電源直到?Tj最低達到100℃（不超過器件的最大額定結溫），緊接著為一個“關閉”階段，即當電源突然斷開時，通過冷卻管殼達到變化的?Tj溫度，輔助（強制）冷卻只允許在關閉階段進行。如?Tj不能達到100℃，可進行功率溫度循環（PTC）試驗代替。
所有器件都應進行標準要求的時間或循環次數，?Tj ≥ 100°C時進行1000小時或15000個循環，?Tj ≥ 125°C時進行500小時或7500個循環，最終測試時間或循環數依據下列公式進行計算：
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封裝類型 |
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示例1：一個能夠開2分鐘/關4分鐘的封裝，在△Tj≥100℃時需要10000次循環[60000/(2+4)]，或在△Tj≥125℃時需要5000次循環。
示例2：一個能夠開1分鐘/關1分鐘的封裝，在△Tj≥100℃時需要15000次循環，或在△Tj≥125℃時需要7500次循環。
X = 器件從環境溫度達到規定的結溫△Tj 所需的最短時間。
Y = 器件從規定的結溫△Tj 冷卻到環境溫度所需的最短時間。
測試板上的儀器、零件安裝和散熱方法將影響每個封裝的x和y。
03電性能參數選擇
間隙工作壽命（IOL）試驗前后需檢測電性能參數，以下是最小檢測的參數要求，所有器件性能參數必須符合用戶零件規范的要求。
晶體管
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雙極 |
FET |
IGBT |
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BVCEX |
BVDSS |
BVCES |
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ICEX |
IDSS |
ICES |
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IEBX或ICBX |
IGSS |
IGES |
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VCE(SAT) |
RDS(ON) |
VCE(SAT) |
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hFE |
Gfs（如指明） |
hFE |
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VGs(th)或VGs(OFF) |
VGE(th) |
二極管
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VF, IR, VBR（二極管） |
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VZ或VCLAMP（齊納管） |
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RF（PIN二極管, 如適用） |
變容管
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IR, CT |
04失效判定
試驗后電性能參數不能保持在初始讀數的±20%以內為失效
對于RDS（ON）最大≤2.5 mOhm的器件，RDS（ON）的變化允許值為≤0.5 mOhm。
允許的泄漏電流不超過測試前初始值的5倍，對MOSFET而言，對于0h測試值<10nA(IGSS和IDSS)，測試后為50nA。
器件外觀不可以出現任何物理損壞。
來源：Internet
