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前言

AEC-Q101-2021標準定義了器件滿足車規最小應力測試的認證要求，并詳細提供了認證的測試項目和參考測試條件，目的在于確定器件能夠通過指定的應力測試，其中包括加速應力測試，如HAST/UHAST/AC/H3TRB等。

??一、試驗目的??

HAST（高加速溫度和濕度壓力試驗）是為了評估非密封封裝器件在潮濕環境中的可靠性。采用惡劣的溫度、濕度和偏置條件，加速水分通過外部保護材料或沿著外部保護材料與金屬導體之間的界面滲透，UHAST是不加偏置電壓，以確保能夠發現可能被偏壓掩蓋的失效機理（如電偶腐蝕）。

??二、試驗條件??

TEST GROUP A – ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS   TESTS

注：1.應力激發與“85/85”穩態濕度壽命試驗(JESD22-A101)有相同的失效機理。

2.對于在24小時或更短的時間內達到吸收平衡的器件，HAST試驗相當于在85ºC/85%RH下至少達到1000小時。

??三、試驗設備??

試驗箱能夠連續保持指定的溫度和相對濕度或壓力，同時在指定的偏置下為被測器件提供電氣連接（如需要），并保存試驗周期的相關曲線記錄，以便驗證應力條件，試驗箱用水應使用室溫下最小電阻率為1 MΩ?cm的去離子水。

??四、試驗過程通電要求??

UHAST/AC無需加偏壓，HAST/H3TRB需要加偏壓，加偏壓分為持續加壓和循環加偏壓。

1.持續通電加偏壓：如果偏置當Tj溫度高于環境溫度≤10ºC并且器件的散熱小于200 mW時，采用直流偏置連續加偏壓

2.循環加偏壓：對被測器件上的直流電壓應以適當的頻率和占空比循環施加。如果偏置配置導致Tj溫度高于環境溫度超過10ºC，采用循環偏壓，因為功耗的加熱往往會使水分減少，從而阻礙與水分相關的失效機制。對于大多數塑料封裝的微電路，用50%的占空比循環DUT偏置是最佳的。≥2 mm厚的封裝的循環應力周期應為≤2小時，<2 mm厚的封裝應為≤30分鐘。推薦1小時通和1小時斷的循環偏置。

??五、升降溫注意事項??

1.H3TRB上升達到穩定的溫度和相對濕度條件的時間應小于3小時，應確保設備溫度始終高于露點溫度，始終避免在應力下器件表面上發生冷凝。試驗完成下降到常溫過程應少于3小時，并確保在應力下器件表面上不發生冷凝。

2.HAST/UHAST/AC在上升的第一部分降至輕微正壓（濕球溫度約為104ºC）應足夠長但應少于3小時，從104ºC的濕球溫度排空后再降至常溫無時間限制。通過確保試驗箱（干球）溫度始終超過濕球溫度，應在升降溫過程中確保器件不會產生冷凝。

??六、功能檢查??

試驗前后都要檢測外觀和電氣參數，電氣測試應在恢復常溫后的48小時內進行。對于試驗中間要檢查電氣參數，應在恢復常溫后盡快測試，然后再放入箱內試驗，最長不的超過96小時。