近幾年，作為延續摩爾定律的先進封裝技術成為半導體產業的熱點技術。繼2021年Chiplet標準立項之后，12月16日舉辦的“第二屆中國互連技術與產業大會”上獲悉，首個由中國集成電路領域相關企業和專家共同主導制定的《小芯片接口總線技術要求》團體標準正式通過工信部中國電子工業標準化技術協會的審定并對外發布。據悉，這是中國首個原生集成電路Chiplet技術標準，對于中國集成電路產業延續“摩爾定律”，突破先進制程工藝限制，探討先進封裝工藝技術具有重要意義。
隨著Chiplet技術的逐步發展，來自不同廠商的芯粒之間的互連需求持續提升。在2021年6月，由中國計算機互連技術聯盟(CCITA)牽頭，聯合國內數十家家企業和科研院所，在工信部中國電子工業標準化技術協會立項了《小芯片接口總線技術》《微電子芯片光互連接口技術》兩項團體標準。
2022年12月，這兩項標準在第二屆中國互連技術與產業大會上正式對外發布，進一步跟蹤前沿IT互連技術，結合我國技術發展和應用現狀，制定和應用計算機系統芯片內、芯片間、系統間互連技術的協議規范和標準。
《小芯片接口總線技術要求》 描述了CPU、GPU、人工智能芯片、網絡處理器和網絡交換芯片等應用場景的小芯片接口總線（Chiplet）技術要求，包括總體概述、接口要求、鏈路層、適配層、物理層和封裝要求等，以靈活應對不同的應用場景、適配不同能力的技術供應商，通過對鏈路層、適配層、物理層的詳細定義，實現在小芯片之間的互連互通，并兼顧了PCIe等現有協議的支持，列出了對封裝方式的要求。
在這之前，今年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta（Facebook）等十家行業巨頭共同宣布，成立小芯片（Chiplet）聯盟，并推出一個全新的通用芯片互聯標準—UCle，以此共同打造小芯片互聯標準。
無論是國內主導建立的CCTIA，還是國外廠商聯合成立的UCle，其最終目標是為小芯片創建一個大型生態系統或市場，將這些有限功能和制程的小芯片快速組裝。
但盡管UCIe聯盟旨在打造一個開放的Chiplet標準，但實際上對中國芯片企業的開放程度還存諸多疑問。有專業人士表示，從PCIe到CXL、AIB和UCIe，實現參考設計所需要的技術細節，在Chiplet標準協議根本找不到。實際上，一些標準的細節還被美國相關組織告知不能對中國企業開放。可想而知，在以英特爾、AMD、高通等美國企業主導下，UCIe聯盟很難不成為一種政治化的工具。
當前，在先進芯片工藝制程上，中國企業無法在短期內縮短與國際芯片巨頭的差距。如果先進制程技術的供應長期受阻，中國企業可以借助先進封裝技術，即通過集成電路互連技術把采用成熟工藝制程的芯片連接在一起，在先進封裝技術的支持下，實現或接近實現一個需要采用先進制程做出的芯片性能。
為此，中國需要在“小芯片”技術上打造一個原生的Chiplet標準。
參考文獻：
https://baijiahao.baidu.com/s?id=1752270173643145721&wfr=spider&for=pc
https://mp.weixin.qq.com/s__biz=MjM5MzUxMTAwMg==&mid=2649794753&idx=1&sn=f5680a322a63151bf61db49f12f9a627&chksm=be91ebf489e662e2bd8d3e21dcd2df52784387221b95fa336fa46bc087d272f2378cb67c5d79&token=947937186&lang=zh_CN#rd
