從結(jié)果分析來看，阻抗主要在49.5到51ohm之間變化。相對(duì)于線寬而言，變化區(qū)間會(huì)小不少。
介質(zhì)的厚度
在PCB生產(chǎn)中，介質(zhì)厚度變化的主要來源是原材料和生產(chǎn)過程中的壓合以及填膠。如果介質(zhì)厚度變化，會(huì)造成阻抗的變化，以及損耗的變化，嚴(yán)重的情況會(huì)導(dǎo)致傳輸線很大的損耗。
從結(jié)果上分析，阻抗變化分布在44ohm到54ohm之間。阻抗變化的范圍達(dá)到了10ohm之多。
蝕刻因子
由于導(dǎo)體都是有一定厚度的，所以在生產(chǎn)中導(dǎo)致蝕刻出來的導(dǎo)線并不是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的“矩形”結(jié)構(gòu)，而是一個(gè)接近于“梯形”的結(jié)構(gòu)（其實(shí)真實(shí)的狀況也并不是完全的梯形結(jié)構(gòu)），如下圖所示為導(dǎo)體的一個(gè)示意圖：
這個(gè)梯形的角度會(huì)隨著銅厚的變化而變化（鍍銅亦是如此），厚度越薄，角度越接近90°。這個(gè)角度的大小會(huì)影響到阻抗的大小。如下圖所示為90°與70°結(jié)果的對(duì)比：
當(dāng)角度為70°時(shí)，阻抗約為50ohm；當(dāng)角度為90°時(shí)，阻抗約為48.37ohm。
以上都是在單個(gè)因素變化下做的實(shí)驗(yàn)，而在生產(chǎn)過程中，并不是單一變量的變化，可能會(huì)同時(shí)發(fā)生。如果同時(shí)發(fā)生，那么其統(tǒng)計(jì)結(jié)果如下圖所示：
從結(jié)果中可以看到阻抗主要在40ohm到56ohm之間變化，這個(gè)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了一般50±10%的要求。而在整個(gè)生產(chǎn)過程中還不止這些參數(shù)的變化會(huì)導(dǎo)致阻抗的變化。所以對(duì)于高速高頻電路的產(chǎn)品，或者是高端產(chǎn)品，整個(gè)PCB設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過程中都要嚴(yán)格控制好每一種物料以及每一個(gè)環(huán)節(jié)，否則就會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)一些意想不到的問題。
