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半導體集成電路選用的質量與可靠性

嘉峪檢測網        2020-03-17 16:05

為了保證產品的可靠性,最基本的方法就是要選擇固有可靠性高的元器件。元器件的固有可靠性一般與質量、可靠性等級密切相關,另外也與生產廠商的信譽、技術的成熟程度及元器件的使用歷史等相關。本文重點介紹在軍事領域,半導體集成電路質量等級是如何選擇的,以及選用的可靠性要求。

 

半導體集成電路包括半導體單片集成電路(數字電路、模擬電路、微處理器、存儲器)和混合集成電路。

 

半導體集成電路質量等級選擇

 

1、國產半導體單片集成電路質量等級與質量系數和質量保證等級

質量等級、質量系數和質量保證等級列出表1。表中質量系數是指不同質量等級對元器件工作失效率影響的調整系數。在設備可靠性預計中計算元器件工作失效率時使用,質量系數越小,元器件工作失效率越低。

表1     半導體單片集成電路質量等級與質量系數πQ和質量保證等級

質量等級

質量要求說明

質量要求補充說明

πQ

相應的質量保證等級

A

A1

符號GJB597A列入質量認證合格產品目錄的S級產品

 

S

A2

符合GJB597A列入質量認證合格產品目錄的B級產品

0.10

B

A3

符合GJB597A列入質量認證合格產品目錄的B1級產品

0.14

B1

A4

符合GB4589.1的III類產品,或經中國電子元器件質量認證委員會認證合格的II類產品

按QZJ840614~840615“七專”技術條件組織生產的I、IA類產品;符合SJ331的I、IA類產品

0.25

G(QZJ840614-15)

七專

B

B1

按GJB597A的篩選要求進行篩選的B2質量等級產品;符合GB4589.1的II類產品

按“七九O五”七專質量控制技術協議組織生產的產品;符合SJ331的II類產品

0.50

G(七九○五)七專

B2

符合GB4589.1的I類產品

符合SJ331的III類產品

1.0

 

C

C1

符合SJ331的IV類產品

4.0

 

C2

低檔產品

14

 

 

2、國產半導體混合集成電路質量等級與質量系數和質量保證等級
質量等級及質量系數和質量保證等級見表2,國產混合集成電路質量等級A1、A2、A3質量等級暫無質量系數。

表2 混合集成電路質量等級與質量系數πQ和質量保證等級

質量等級

質量要求說明

質量要求補充說明

πQ

相應的質量保證等級

A

A1

符合GJB2438列入鑒定合格制廠一覽表的K級產品

K

A2

符合GJB2438列入鑒定合格制廠一覽表的H級產品

H

A3

符合GJB2438列入鑒定合格制造廠一覽表的H1級產品

H1

A4

符合GB8976和GB11498質量評定水平為K級的產品

按QZJ840616混合集成電路“七專”技術條件組織生產的產品

0.25

G

(QZJ840616)

七專

B

B1

符合GB8976和GB11498質量評定水平為L級的產品

按“七九O五”七專質量控制技術協議組織生產的產品;符合SJ820的產品

0.50

G

(七九○五)

七專

B2

符合GB8976和GB11498質量評定水平為M級的產品

1.0

 

C

低檔產品

14

 

 

3、國外(美國)半導體集成電路質量等級與質量系數
美國半導體集成電路的質量等級與質量系數表(見表3),它包括了半導體單片集成電路和混合集成電路。
美國半導體集成電路質量等級從高到低為S(宇航級)、B(軍級)、B-1(準軍級)。

表3 美國半導體集成電路質量等級與質量系數πQ

質量等級

說    明

質量系數πQ

S

1.完全按照MIL-M-38510的S類要求采購的

2.完全按照MIL-I-38535及其附錄B(U類)采購

3.混合電路按照MIL-H-38534的S類要求(質量等級K)采購

0.25

B

1.完全按照MIL-M-38510的B類要求采購的

2.完全按照MIL-I-38535(Q類)采購

3.混合電路按照MIL-H-38534的B類要求(質量等級H)采購

1.0

B-1

完全符合MIL-STD-883的1.2.1條的所有要求并根據MIL圖樣、DESC圖樣或其他政府批準的文件采購(不包括混合電路)。

2.0

 

4、質量等級的選擇
(1)國產半導體集成電路的選擇
航空航天產品應選B1及B1以上質量等級;兵器、艦船產品應選B2及B2以上質量等級。
(2)國外(美國)半導體集成電路的選擇與控制
應選擇B-1及B-1以上質量等級。
(3)裝備的地面保障設備所選的元器件質量等級,根據需要可以低于上述質量等級或與上述要求相同。

 

半導體集成電路選用的可靠性要求

    1、一般要求
    (a) 半導體集成電路選擇時應考慮降額使用,半導體集成電路器件種類繁多,其降額要求要按具體規定執行(可參閱本公眾號之前發文);
    (b) 熱是半導體集成電路引起失效的主要因素之一,因此周圍最高環境溫度應低于器件規范規定的環境溫度;
    (c) 半導體集成電路選擇時應注意其失效模式,失效模式主要有:性能退化、斷路、短路、輸出失效等。
    2、詳細要求
    (a) 對航天、航空產品選應擇54系列數字集成電路,不應選74系列;
    (b) 國外的塑料封裝器件不能用作關鍵或重要場合,一般不采用塑封器件;
    (c) 最好選用金屬外殼集成電路,以有利于散熱;
    (d) 集成電路內元器件密集程度很高,產品結構緊湊、體積小、選用時功耗、輸入輸出電壓和電流不應超過額定值;
    (e) 集成電路MOS器件一般電流負載能力較低,并且容抗性負載會對器件工作速度造成較大影響;
    (f) 模擬集成電路的運算放大器有多種型號,通用的、低功耗的、高精高的、高輸入阻抗的、低嗓聲的、高速的和寬帶的等,應選擇適用的器件以滿足可靠使用要求;

    (g) 選用集電穩壓器,其內部最好有過熱、過流保護電路;

    (h) 超大規模集成電路的選擇應考慮其測試和篩選問題,否則影響使用可靠性。

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來源:質量與可靠性學堂

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