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根據市場研究機構 Gartner 的最新報告，2024年全球半導體收入總額達到了6260億美元，同比增長18.1%。這一顯著增長主要得益于數據中心應用的強勁需求，尤其是圖形處理單元(GPU)和人工智能(AI)處理器的推動。Gartner預計，2025年全球半導體收入將進一步增長至7050億美元。

Gartner副總裁分析師 George Brocklehurst 指出，數據中心在2024年成為僅次于智能手機的第二大半導體市場，“其半導體收入在2024年幾乎翻了一番，達到了1120億美元，而2023年這一數字為648億美元。”AI和生成式AI(GenAI)工作負載的不斷增長，推動了對高性能計算和存儲的需求，數據中心的應用場景包括服務器和加速卡，這些領域對GPU和AI處理器的需求尤為顯著。

整體市場的積極表現影響了幾家半導體供應商的排名。11 家供應商實現了兩位數的增長，前 25 家半導體供應商中只有 8 家在 2024 年公布了收入下降。

三星重奪全球第一

在2024年的全球前十大半導體廠商中，三星電子以665.24億美元的收入重新奪回了全球第一的位置，其收入同比增長了62.5%，市場份額占比達 10.6%。三星電子的 DS 部門全年營收 111.1 萬億韓元，同比增長 67%，這一增長主要得益于存儲設備價格的強勁反彈，尤其是高帶寬存儲器(HBM)和高密度DDR5的銷量增長。

三星電子的HBM3E產品在2024年第三季度開始大規模生產和銷售，第四季度已向多家GPU廠商及數據中心廠商供貨，銷售額超過了HBM3。且其 16 層產品正處于客戶送樣階段，HBM4 預計在 2025 年下半年大規模量產，進一步鞏固其在存儲領域的優勢地位。

英特爾排名下滑，英偉達表現強勁

英特爾在2024年跌至第二位，其半導體收入為491.89億美元，同比增長僅為0.1%。盡管其AI PC市場和酷睿Ultra芯片組有一定的增長，但其AI加速器產品和整體x86業務表現不佳，未能彌補其他領域的不足。其 2024 財年整體營收為 531 億美元，同比下降 2%，全球裁員 15% 并削減資本支出，以應對財務壓力。

與此同時，英偉達的表現尤為突出，其2024年半導體收入同比增長84%，達到460億美元，排名上升至第三位。英偉達在AI芯片、訓練模型及生成式AI解決方案上的持續創新，使其在市場競爭中脫穎而出，尤其是在數據中心和AI應用領域。其 2025 財年第三季財報顯示，該季度營收達 351 億美元，同比暴漲 94%，環比增長 17%，第四季預計營收為 375 億美元，上下浮動 2%，相比第三季預計環比增長 70%。

存儲芯片市場復蘇

2024年，全球存儲芯片市場迎來了顯著復蘇，收入同比增長71.8%，占整體半導體市場的25.2%。其中，DRAM收入增長75.4%，NAND收入同比增長75.7%。高帶寬存儲器(HBM)的營收增長尤為顯著，2024年HBM收入占DRAM總收入的13.6%，預計2025年將進一步提升至19.2%。2025 年 HBM 收入預計增長 66.3%，達到 198 億美元。相比之下，2024 年存儲以外的半導體收入僅同比增長 6.9%。

得益于存儲市場的復蘇，SK 海力士和美光科技的排名也大幅上升——

SK 海力士 2024 年半導體收入預計達 428.24 億美元，同比暴漲 86%，排名升至全球第四，主要得益于其 HBM 業務的強勁增長，2024 年度營收為 66.1930 萬億韓元，同比暴漲 102%，營業利潤超越 2018 年存儲芯片市場超繁榮期。

美光科技 2024 年半導體收入預計為 278.43 億美元，同比暴漲 72.7%，排名從第 12 位躍升至第六，AI 市場對 HBM 的旺盛需求是其增長主因，其數據中心業務 2024 財年實現創紀錄營收，2025 財年預計將繼續大幅增長，今明兩年 HBM 產能已售罄。

其他廠商表現——

高通 2024 年半導體收入為 323.58 億美元，同比增長 10.7%，排名降至第五。盡管營收增幅低于部分大廠，但驍龍 8 至尊版移動平臺助力其跑贏智能手機市場(2024 年全球智能手機市場出貨量達 12.2 億部，同比增長 7% )，不過其面向 PC 市場的驍龍 X 系列平臺表現不佳。

博通 2024 年半導體收入預計為 278.41 億美元，同比增長 7.9%，排名下滑 3 位至第七，其財年營收增長主要源于對 VMware 的收購，但受益于 AI 定制芯片需求，半導體業務中人工智能收入同比暴漲 220%。

AMD 2024 年半導體收入預計為 239.48 億美元，同比增長 7.4%，排名下滑 1 位至第八。受益于 AI 市場需求，數據中心部門 2024 年收入創新高至 126 億美元，同比暴漲 94%，PC 芯片的客戶端部門全年收入也創新高，但游戲部門和嵌入式部門收入出現下滑。

蘋果公司 2024 年半導體收入預計為 188.8 億美元，同比增長 4.6%，排名升至第九，其 iPhone 業務營收穩定，Mac 和 iPad 業務營收增長，各產品線基本采用自研處理器。

英飛凌 2024 年半導體收入預計為 160.01 億美元，同比下滑 6%，排名下滑 1 位至第十，終端市場需求減弱影響其營收，不過 2025 財年第一季財報表現優于預期，營收預期上調為 “持平或略有增長”。

未來展望

Gartner預計，2025年全球半導體市場將繼續增長，總收入將達到7050億美元。AI和數據中心應用將繼續成為主要驅動力，尤其是HBM市場，預計其收入將增長66.3%，達到198億美元。

值得一提的是，過去TOP10名單中的常客如，德州儀器(TI)、意法半導體(ST)、亞德諾半導體(ADI)和恩智浦(NXP)等，本次都未能進入前十，隨著AI技術的不斷發展，半導體行業將迎來更多的機遇和挑戰，你覺得未來的TOP10名單還會如何變化?歡迎給我們留言討論。