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背景：PCB鍍金板焊接后發現大量電容立碑現象，而且立碑方向一致，各種編號PCB不良率不同。故需進行原因分析，提供改善對策。

01、分析結果：

金層厚度：編號4 >編號5 >編號3，各編號金層厚度普遍偏厚；

焊點內均生成大量的AuSn4 ，容易造成“金脆”，影響焊點強度；

焊盤大小不一，融入焊料后導致合金熔點不同，可能是造成本次立碑問題的根本原因。

02、失效癥狀：

電容立碑

03、失效形式：

焊接不良失效

04、失效機理：

焊盤大小不一導致焊料合金熔點差異

05、根本原因：

焊盤設計不合理

06、改善建議：

減少PCB鍍Au層厚度，增大焊接工藝窗口，以抵消焊盤面積差異所帶來的不良影響。

由於該PCB會作為IC基板，部分焊盤會打上金線，Au層不能過薄。因此， 需進行相關實驗來確定最佳Au厚。

PCB鍍金板焊接后發現大量電容立碑現象，而且立碑方向一致。各種編號PCB不良率不同。

*不良率：編號4 >編號5  >編號3

所有電容立碑方向一致，孤立焊盤及連有導線的焊盤均會出現立碑。

立碑后焊錫基本上附著在電容端。NG焊點光澤度偏低，表面較為粗糙。部分PAD表面露金。

從上表可以看出，各編號PCB裸板金層普遍偏厚（通常焊接用金厚為0.1um，IPC 6012規定焊盤最大金厚為0.8um，Class2）。

金層厚度：編號4>編號5>編號3

OM觀察發現，NG電容兩端焊盤存在面積差異。1號焊盤面積大于2號焊盤約12.5%（見上圖）。過爐后立碑不良均發生在1號焊盤。

對失效焊盤進行表面成份分析，結果表明不良焊點仍存在大量的金元素。

對NG焊點進行切片分析，發現2號焊盤（小焊盤）金層已全部溶解，焊點中生成了(Cu,Ni)3Sn4的IMC，但IMC厚度略微偏薄（見上圖，正常IMC厚度1~5μm）。

對NG焊點的1號焊盤（大焊盤）進行切片分析，發現金層溶解狀況較差。焊點中生成了大量的AuSn4。

結論：

金層厚度：編號4 >編號5 >編號3，各編號金層厚度普遍偏厚；

焊點內均生成大量的AuSn4 ，容易造成“金脆”，影響焊點強度；

焊盤大小不一，融入焊料后導致合金熔點不同，可能是本次立碑問題的根本原因。

改善建議：

減少PCB鍍Au層厚度，增大焊接工藝窗口，以抵消焊盤面積差異所帶來的不良影響。

由于該PCB會作為IC基板，部分焊盤會打上金線，Au層不能過薄。因此， 需進行相關實驗來確定最佳Au厚。