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引言

      LED芯片作為L(zhǎng)ED光源最核心的部件，其質(zhì)量決定著產(chǎn)品的性能及可靠性。導(dǎo)致LED芯片失效的原因有多種，如結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理、工藝不良、化學(xué)殘余腐蝕等等。本文以LED芯片功能失效為例，介紹其失效原因與分析方法，并提出改善建議。

一、案例背景

      委托方反饋，LED 芯片在環(huán)境應(yīng)力篩選過(guò)程中出現(xiàn)一路芯片中的一顆 LED 芯片不亮，初步判定是過(guò)電應(yīng)力。

      現(xiàn)實(shí)驗(yàn)室針對(duì)委托方提供的2pcs 失效樣品（NG1、NG2）、1pcs正常樣品（OK）進(jìn)行測(cè)試分析，查找LED芯片功能失效的原因。

二、分析過(guò)程

1.失效復(fù)現(xiàn)

      為了觀察燈珠失效狀況，對(duì)失效燈板施加25VDC，100mADC電壓電流，對(duì)正常燈板施加21VDC，100mADC電壓電流（為了防止燈珠正常點(diǎn)亮無(wú)法及時(shí)散熱而燒毀，適當(dāng)調(diào)低施加電壓值），觀察燈珠點(diǎn)亮狀況，結(jié)果如下：

      NG1燈板：所有燈珠整體偏暗，電流小于1mA；NG2燈板：其中一顆燈珠出現(xiàn)死燈異常，電流無(wú)明顯降低現(xiàn)象；正常燈板：燈珠發(fā)光正常，電流正常。

      以上檢測(cè)結(jié)果顯示與委托方反饋信息一致。

2.IV特性分析

     為了更準(zhǔn)確地鎖定異常燈珠，利用晶體管圖示儀對(duì)失效燈板上每顆LED燈珠進(jìn)行IV特性測(cè)量，觀察單顆燈珠IV特性是否異常，結(jié)果如下：

      每塊失效燈板都發(fā)現(xiàn)一顆IV特性異常燈珠，異常燈珠均表現(xiàn)為開路失效模式。

圖1 .異常燈珠IV特征測(cè)試曲線

3.外觀檢查

      利用體視顯微鏡對(duì)異常燈珠及正常燈珠進(jìn)行外觀檢查，結(jié)果如圖2所示。

      異常燈珠與正常燈珠：①外觀完好，未發(fā)現(xiàn)明顯機(jī)械損傷痕跡；②封裝膠體透明，未發(fā)現(xiàn)明顯開裂、膠體黃變等異常。

      （備注：由于芯片表面熒光粉覆蓋，無(wú)法識(shí)別芯片狀況，后續(xù)通過(guò)X-Ray透視技術(shù)進(jìn)一步觀察。）

圖2.異常燈珠及正常燈珠外觀檢查照片

4.X-Ray觀察

      利用X-Ray對(duì)失效燈板（NG1、NG2）及正常燈板OK進(jìn)行透視觀察分析，結(jié)果如下：

      失效燈板NG1、NG2：如圖3-4所示，異常燈珠都發(fā)現(xiàn)芯片電極焊點(diǎn)脫開現(xiàn)象及燈珠基板開裂異常；其他燈珠未發(fā)現(xiàn)明顯異常現(xiàn)象。

圖3.NG1燈板異常燈珠及其他燈珠X-Ray透視觀察照片

圖4.NG2燈板異常燈珠及其他燈珠X-Ray透視觀察照片

      正常燈板OK：如圖5所示，燈珠內(nèi)部未見(jiàn)明顯異常現(xiàn)象。

圖5.OK燈板正常燈珠X-Ray透視觀察照片

5.剖面分析

      為了確認(rèn)異常燈珠芯片電極存在開裂異常，對(duì)NG1、NG2失效燈板及OK正常燈板分別進(jìn)行切片分析，結(jié)果如下：

圖6.切片位置示意圖

      失效燈板NG1：如圖7及表1所示，異常燈珠測(cè)試結(jié)果：①燈珠外焊點(diǎn)焊接完好，未發(fā)現(xiàn)明顯異常現(xiàn)象；②芯片電極焊點(diǎn)存在脫開異常，同時(shí)發(fā)現(xiàn)燈珠基板開裂現(xiàn)象，與X-Ray觀察結(jié)果一致；③芯片電極未脫開焊點(diǎn)內(nèi)部發(fā)現(xiàn)較多空洞現(xiàn)象；④電極脫開位置未發(fā)現(xiàn)明顯異常元素，排除外界污染對(duì)焊點(diǎn)脫開的影響。

      其他燈珠測(cè)試結(jié)果：①燈珠外焊點(diǎn)發(fā)現(xiàn)疲勞開裂現(xiàn)象；②芯片電極焊點(diǎn)內(nèi)發(fā)現(xiàn)較多空洞現(xiàn)象。

圖7.NG1燈板異常燈珠及其他燈珠切片后SEM圖片及EDS能譜圖

表1.NG1燈板異常燈珠切片后截面成分測(cè)試結(jié)果（wt.%）

      失效燈板NG2：如圖8所示，異常燈珠及其他燈珠切片結(jié)果與NG1樣品類似。

圖8.NG2燈板異常燈珠及其他燈珠切片后SEM觀察圖片

      正常燈板OK：如圖9所示，正常燈珠切片后外焊點(diǎn)同樣發(fā)現(xiàn)疲勞開裂現(xiàn)象，芯片電極焊點(diǎn)內(nèi)同樣存在較多空洞。

圖9.OK燈板正常燈珠切片后SEM觀察圖片

      以上結(jié)果可知：①異常燈珠均存在因基板開裂導(dǎo)致芯片焊點(diǎn)脫開現(xiàn)象；②失效燈板中其他燈珠及正常燈板燈珠外焊點(diǎn)發(fā)現(xiàn)大面積疲勞開裂現(xiàn)象；③芯片電極焊點(diǎn)中存在較多空洞現(xiàn)象。

三、總結(jié)分析

      該案件背景信息為：LED 芯片在環(huán)境應(yīng)力篩選過(guò)程中出現(xiàn)一路芯片中的一顆 LED芯片不亮，初步判定是過(guò)電應(yīng)力。

      對(duì)委托方所送失效燈板進(jìn)行失效復(fù)現(xiàn)后發(fā)現(xiàn)，NG1、NG2失效燈板均存在發(fā)光異常現(xiàn)象，個(gè)別燈板明顯觀察到燈珠死燈現(xiàn)象，與委托方反饋信息一致。

      為了準(zhǔn)確鎖定失效燈珠，對(duì)失效燈板上所有燈珠進(jìn)行IV特性測(cè)量，結(jié)果顯示：NG1、NG2燈板上均發(fā)現(xiàn)一顆異常燈珠，異常燈珠均表現(xiàn)為開路失效模式。

      對(duì)上述鎖定的異常燈珠及正常燈珠外觀進(jìn)行光學(xué)檢查，所有燈珠外觀完好，未發(fā)現(xiàn)明顯機(jī)械損傷痕跡，燈珠封裝膠體透明，未發(fā)現(xiàn)明顯開裂、膠體黃變等異常。

      失效燈板（NG1、NG2）及正常燈板OK樣品X-Ray透視觀察結(jié)果顯示：失效燈板異常燈珠均發(fā)現(xiàn)芯片電極焊點(diǎn)脫開現(xiàn)象及燈珠基板開裂異常；失效燈板其他燈珠及正常燈板燈珠未發(fā)現(xiàn)明顯異常現(xiàn)象。

      為了確認(rèn)異常燈珠芯片電極焊點(diǎn)存在開裂異常，對(duì)失效燈板（NG1、NG2）及正常燈板（OK）進(jìn)行切片觀察，結(jié)果顯示：①異常燈珠都存在因基板開裂導(dǎo)致芯片焊點(diǎn)脫開現(xiàn)象；②失效燈板中其他燈珠及正常燈板燈珠外焊點(diǎn)發(fā)現(xiàn)大面積疲勞開裂現(xiàn)象；③芯片電極焊點(diǎn)中存在較多空洞現(xiàn)象。

      綜上所述，LED芯片功能失效的直接原因?yàn)闊糁榛彘_裂導(dǎo)致芯片焊點(diǎn)脫開而開路，燈珠基板開裂主要與環(huán)境篩選試驗(yàn)中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力有關(guān)（燈珠外焊點(diǎn)疲勞開裂現(xiàn)象，說(shuō)明燈珠在環(huán)境篩選試驗(yàn)中產(chǎn)生了較大內(nèi)應(yīng)力）。另外，芯片焊點(diǎn)內(nèi)存在較多空洞現(xiàn)象也在一定程度上降低了焊點(diǎn)強(qiáng)度。

四、結(jié)論與建議

      LED芯片功能失效的原因?yàn)椋簾糁榛逡颦h(huán)境篩選試驗(yàn)中產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力而開裂，從而導(dǎo)致芯片電極焊點(diǎn)脫開而開路失效。

      建議：1. 優(yōu)化燈板散熱設(shè)計(jì)及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，降低燈珠內(nèi)應(yīng)力影響；

      2. 改善焊接工藝，提高芯片焊點(diǎn)焊接質(zhì)量，避免焊點(diǎn)內(nèi)存在較多空洞現(xiàn)象。