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嘉峪檢測網(wǎng) 2025-01-22 09:11
案例一
背景
2019 年8 月，市場端DOA提報3臺XX型號設備不上電，經(jīng)定位為L107 電感開路失效，造成開路的根因是漆包線和焊盤未形成有效焊接。該顆失效物料為XX外協(xié)廠導入的替代物料，該物料漆包線和焊盤采用熱壓焊工藝，此類電感業(yè)界常用的浸焊方式，該物料我司并未導入。
失效分析
失效根因：因漆包線和焊盤采用熱壓焊固定，未形成有效焊接，在生產(chǎn)和運輸過程
都存在開路或間歇性開路的風險。
熱壓焊工藝形貌 浸錫工藝形貌
排查這顆電感在制程端的失效情況：2019年1月初到2019年10月底制程端供失效6顆，總的失效率約100ppm，其中4顆失效模式為開路。
該顆物料履歷排查：XX電感廠2018年開發(fā)，只供應給XX工廠，因此這顆物料為XX
電感廠對照我司原 A 料定制開發(fā)的，A 料漆包線和焊盤焊接采用的是浸錫模式；與XX 電感廠溝通，能否通過增加浸錫工序提高焊端可靠性，但 XX 電感廠答復因良率問題不同意增加浸錫工序。
對策
通知外協(xié)在我司產(chǎn)品上立即停用XX電感廠這顆物料，切回原A料。
后續(xù)項目在電感選型或者增加B配套時禁止選用采用熱壓焊工藝的功率電感（包括外協(xié)）。
橫向排查
我司此類型功率電感均采用浸錫工藝，無風險。? 外協(xié)廠同步進行排查，僅1顆物料（即此次爆故障型號）采用熱壓焊工藝，已禁用。
案例二
失效分析——返修引入超過器件規(guī)格的熱應力
生產(chǎn)出現(xiàn) 12 例 3R3 電感異常導致電源芯片燒毀問題，其中已分析的失效樣品失效現(xiàn)象是靠近印字面的漆包線漆膜受熱融化，且在跟蹤分析時發(fā)現(xiàn)個別板子電感被返修過，詳見下圖。
2 問題閉環(huán)
1）制定電感返修方案：返修電感熱風槍拆下后更換新的電感，更換新電感需預熱并管控烙鐵溫度；
電感供應商推薦的返修方案：
2）解決電感位偏問題，降低返修率：
經(jīng)調(diào)查，該3R3電感在生產(chǎn)制造中經(jīng)常出現(xiàn)位偏問題，通過觀察該料焊盤發(fā)現(xiàn)其共面性較差，因此需要選用共面性好的物料替代以降低電感位偏問題。
結(jié)論：B料焊盤共面性要優(yōu)于A料，具體對比見下圖。
案例三
市場出現(xiàn)1例故障，拆開設備發(fā)現(xiàn)電源磚上的電源芯片燒毀，由于和此前制程提報多例3R3電感和電源芯片失效現(xiàn)象一致，因此初步判定為3R3短路導致電源芯片燒毀。
未拆該3R3電感前對其在板進行參數(shù)測試確認短路，拆除后參數(shù)測試合格；對其進行拆解分析發(fā)現(xiàn)靠近印字面點膠處漆包線有融化形貌。
該電感在板上未見明顯維修痕跡，初步判定造成該電感失效的原因是回流焊工序異常熱應力會造成電感漆包膜融化，但廠內(nèi)相鄰漆包線未搭接在一起，經(jīng)運輸后振動導致匝間短路。
2 失效根因
查詢該電源磚爐溫曲線，實測爐溫最高為256°C，超過器件規(guī)格書要求（最高250°C），詳見下圖。
失效根因結(jié)論：
1、電源磚生產(chǎn)爐溫臨界器件耐熱極限，存在個別工單溫度超標的情況；
2、該結(jié)構(gòu)電感在進行耐溫試驗時也發(fā)現(xiàn)固定屏蔽外殼的點膠位置漆包線融化情況，該結(jié)構(gòu)電感耐熱性能
較差。
舉一反三提煉
1、關注熱敏感器件回流焊爐溫，需對熱敏感器件增加熱測點；
2、如因主芯片原因?qū)е聼崦舾衅骷^其規(guī)格，需重新選型，如電感可選用一體成型電感替代傳統(tǒng)功率繞
線電感
來源：硬十
