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檢測行業中常見的幾種膜厚測試方法如下：

•  設備：金相顯微鏡

此方法適用于測量厚度＞1μm的金屬膜層，可同時測量多層；

被測樣品需要經垂直于待測膜層取樣進行金相制樣，再在金相顯微鏡下觀察并拍照測量待測膜層厚度。

 • 設備：為掃描電子顯微鏡（SEM）

此方法測試范圍寬，適用于測量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層；

樣品前處理與金相測厚相同，配有能譜附件（EDS）的SEM設備可以確定每一層膜層的成分。

• 設備：XRF測厚儀

此方法適用于測量厚度＞0.01μm的金屬膜層，可同時測量多層；

測量前需知道樣品的鍍膜工藝信息（如基材材料、膜層材料及順序）；

可以實現無損檢測（視樣品）。

• 設備：X射線光電子能譜儀（XPS）

此方法適用于測量納米級厚度的膜層。

XPS設備可以測試樣品極表面的元素成分（每次測量的信息深度為5nm左右），并且可以在樣品室內直接對樣品表面進行濺射，可以去除指定厚度（納米級）的表層物質，這兩個功能結合使用就可以測量出納米級膜層的厚度；

例如，樣品最表面成分為銠元素，逐步濺射掉表面50nm后發現成分中開始出現大量的鉑元素，那么可以判斷測試位置銠膜的厚度約為50nm。

5、臺階測厚方法

• 設備：臺階儀

此方法對厚度的測量范圍較寬，0.1μm到10μm均能檢測；

但對樣品的要求很高，膜層與基材之間必須有臺階，且表面光滑。