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涂鍍層檢測方法

鍍層厚度測量——金相法

GB/T 6462-2005金屬和氧化物覆蓋層厚度測量顯微鏡法

適用范圍：金屬覆蓋層、氧化膜層、釉瓷或玻璃搪瓷覆蓋層的局部厚度不適用于大件或貴重件（破壞性檢測）的常規(guī)檢測可測量極小面積覆蓋層的明顯變化（如麻點(diǎn)、裂紋區(qū)域）

GBT 12334-2001金屬和其他非有機(jī)覆蓋層關(guān)于厚度測量的定義和一般規(guī)則

測量不確定度：應(yīng)保證在1微米或真實(shí)厚度的10%中較大的一個(gè)值內(nèi)能達(dá)到0.8微米的絕對不確定度，厚度大于25微米時(shí)，不確定度為5%或更小條件良好時(shí)，能得到0.4微米的不確定度

測量流程取樣：總面積有限的若干小件主要表面＜1cm2：試件整個(gè)主要表面，次數(shù)雙方商定主要表面大于1cm2：在1cm2參比面測量，次數(shù)雙方商定

金相制樣顯微鏡下測量：沿規(guī)定的顯微鏡截面長度至少取五點(diǎn)規(guī)定的顯微鏡截面長度：對電鍍層，此長度宜5mm；對厚度均勻的覆蓋層，此長度可為20mm（報(bào)告中應(yīng)包括測量點(diǎn)分布的長度）關(guān)鍵的仲裁測量：制備和測量都要進(jìn)行兩次

常見鍍層

達(dá)克羅鍍層 表面鍍銅，再鍍錫

鍍鉻

影響因素

鍍層或基體表面粗糙度橫斷面斜度

橫斷面應(yīng)垂直于覆蓋層

研磨前在邊緣做標(biāo)記，以確定傾斜度

保持研磨時(shí)間、壓力最小

切割時(shí)，橫斷面垂直

研磨用力均勻

影響因素• 覆蓋層變形軟、低熔點(diǎn)、脆性覆蓋層或基體保持研磨時(shí)間、壓力最小盡量減小樣品制備引起的材質(zhì)變形

冷鑲研磨拋光時(shí)去除取樣引起的變形制備軟試樣時(shí)，采用大量流動(dòng)的潤滑劑或浸沒試樣砂粒嵌入試樣時(shí)，研磨后手工輕磨再拋光，或浸蝕、拋光幾次

影響因素—覆蓋層邊緣倒角

鑲嵌前附加鍍層： &nh; 與覆蓋層硬度相近，厚度至少10微米；

&nh; 對于硬脆覆蓋層（如氧化膜或鉻鍍層），裹軟鋁箔；

&nh; 鋅鍍層上可附加鎘鍍層，反之亦然

• 附加鍍層

&nh; 在附加鍍層前的表面制備中，會除去部分覆蓋層材質(zhì)

影響因素—浸蝕

提高金屬層間的反差，使界線清晰過度浸蝕使界線不清晰或線條變寬

影響因素

遮蓋

拋光不適當(dāng)或附加軟金屬鍍層，使一種金屬遮蓋在另一金屬上

反復(fù)制備橫斷面，直至厚度測量重現(xiàn)

附加較硬鍍層

放大率

放大率越小，誤差越大

合適的放大率：使顯微鏡視野為覆蓋層厚度的1.5～3倍

顯微鏡 定期校準(zhǔn)