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瑞銀投資銀行研究部昨（29）日發(fā)布對半導(dǎo)體領(lǐng)先指標(biāo)的分析，總體呈正面, 并預(yù)計AI 計算收入（GPU/ASIC、CPU、AI 伺服器的HBM/DDR 價值）將占2024 年半導(dǎo)體收入預(yù)期的28%左右，同比增長204%。而進(jìn)入 2025 年，非 AI 計算收入形勢更有利，有望同比增長 17%，而半導(dǎo)體整體收入將同比增長 24%。

瑞銀投資銀行亞太區(qū)科技研究主管Nicolas Gaudois 表示：非AI 板塊的復(fù)蘇得益于汽車/ 工業(yè)/ 模擬/ MCU 在2025 年某個時點需求趨勢增強以及補庫存，此外邊緣AI 也將提高智慧手機和PC 的配套價值。瑞銀繼續(xù)選擇性地看好存儲、先進(jìn)制程代工廠、個別無晶圓廠 IC 和模擬/ MCU 股票，同時低配半導(dǎo)體資本設(shè)備、成熟制程代工廠和硅晶圓股票。

瑞銀對半導(dǎo)體領(lǐng)先指標(biāo)的分析，總體評價正面，預(yù)計3MMA 半導(dǎo)體收入同比增速將在2025 年4 月見頂，同比增長35%。這是“紅色” 指標(biāo)，因為股票往往會在六個月后見頂。另一方面，其他指標(biāo)仍為“綠色”，如代工產(chǎn)能利用率恢復(fù)延續(xù)至2Q25 （成熟制程對利潤率的支援漸增），組裝設(shè)備收入同比增長可能在2Q25 見頂，以及存儲營業(yè)利潤到4Q25 才可能見頂，這些都繼續(xù)進(jìn)一步支撐個別半導(dǎo)體股票。

Nicolas 強調(diào)，AI 計算仍是半導(dǎo)體的主要驅(qū)動力，開啟多年增長期。這一點在2024 年相當(dāng)明顯，AI 計算收入（GPU/ASIC、CPU、AI 伺服器的HBM/DDR 價值）預(yù)計將占2024 年半導(dǎo)體收入預(yù)期的28% 左右，同比增長204%，而非AI 計算半導(dǎo)體收入將同比下降1% 至4580 億美元。

但進(jìn)入2025 年，預(yù)計非AI 計算收入形勢更有利，有望同比增長17%，而半導(dǎo)體整體收入將同比增長24%。非AI 板塊的復(fù)蘇得益于汽車/ 工業(yè)/ 模擬/ MCU 在2025 年某個時點需求趨勢增強以及補庫存，此外邊緣AI 也將提高智慧手機和PC 的配套價值。在23.2x "25E 和18.3x"26E P/E 的估值下，瑞銀建議精選半導(dǎo)體股票。

此外，對于已公布9 月/ 10 月季度業(yè)績的公司，其庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)繼續(xù)顯示庫存穩(wěn)定去化，汽車業(yè)務(wù)是唯一尚未好轉(zhuǎn)的板塊。OEM 的平均庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比/ 同比下降至102.1 天（環(huán)比下降1.5 天，同比下降11.4 天）。按板塊分，PC/IT 硬體/ 機械硬碟及消費電子的庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)繼續(xù)同比下降，觀察發(fā)現(xiàn)通信基礎(chǔ)設(shè)施和工業(yè)（主要受中國支持）的庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)轉(zhuǎn)向，呈同比下降。汽車的庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比同比均上升。非存儲半導(dǎo)體供應(yīng)商的平均庫存周轉(zhuǎn)天數(shù)持續(xù)下降，環(huán)比下降2.6 天/ 同比下降8.3 天至144.8 天。

此外，瑞銀也小幅下調(diào)整體半導(dǎo)體行業(yè)（出貨）收入預(yù)測，主要因1）模擬和MCU 收入預(yù)測下調(diào)及2） DRAM 和NAND 快閃記憶體合同價格和收入短期面臨下行風(fēng)險。目前預(yù)計2024 年半導(dǎo)體行業(yè)出貨收入將同比增長21% 至6330 億美元，2025 年同比增長24% 至7820 億美元，2026 年同比增長9% 至8530 億美元。對于非存儲半導(dǎo)體，目前預(yù)計2024/25/26 年收入將分別同比增長8%/19%/9%。瑞銀繼續(xù)選擇性地看好存儲、先進(jìn)制程代工廠、個別無晶圓廠IC 和模擬/ MCU 股票，同時低配半導(dǎo)體資本設(shè)備、成熟制程代工廠和硅晶圓股票。