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近日，三星公布了首款3nm可穿戴設(shè)備芯片“Exynos W1000”，這款芯片采用了三星的3nm GAA工藝制造，預(yù)計(jì)將應(yīng)用于即將推出的Galaxy Watch 7和Galaxy Watch Ultra智能手表。

據(jù)悉，Exynos W1000搭載了1個(gè)Cortex-A78大核和4個(gè)小核(Cortex-A55)，主頻分別為1.6GHz和1.5GHz。與前代產(chǎn)品相比，Exynos W1000在單核性能上提升了3.4倍，在多核性能上提升了3.7倍，并且應(yīng)用啟動(dòng)速度提高了2.7倍。這款芯片提升了性能，還通過(guò)先進(jìn)的制造工藝和封裝方法減小了體積，從而為電池預(yù)留了更多的空間。

Exynos W1000采用了扇出型面板級(jí)封裝(FOPLP) ，同時(shí)采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成電源管理芯片(PMIC)，使用ePoP封裝，將DRAM、NAND存儲(chǔ)芯片共同集成。

三星電子表示，Exynos W1000采用三星3納米GAA工藝，低耗電設(shè)計(jì)和LPDDR5內(nèi)存升級(jí)，讓用戶在延長(zhǎng)佩戴使用時(shí)間的同時(shí)享受智能手表升級(jí)體驗(yàn)。

三星電子在可穿戴設(shè)備市場(chǎng)的表現(xiàn)呈現(xiàn)出一定的波動(dòng)和挑戰(zhàn)。根據(jù)2024年第一季度的數(shù)據(jù)，全球可穿戴設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng)8.8%，達(dá)到1.131億臺(tái)。然而，盡管市場(chǎng)整體增長(zhǎng)，三星的市場(chǎng)份額卻有所下降，排名第四。

三星在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的主要產(chǎn)品包括Galaxy Fit 3和Galaxy Ring等。其中，Galaxy Fit 3憑借低價(jià)策略在市場(chǎng)上取得了一定的成功。

此外，三星還在不斷創(chuàng)新，推出了智能戒指Galaxy Ring，并計(jì)劃將其作為XR虛擬現(xiàn)實(shí)眼鏡的配件之一。