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過去十多年，蘋果一直默默地做著“自研芯片”這件事，也取得了不錯(cuò)的成果，但5G基帶芯片卻受制于高通，未能取得明顯的進(jìn)展。

近日，據(jù)彭博社記者M(jìn)ark Gurman透露，蘋果首款自主研發(fā)5G基帶芯片即將面世。據(jù)悉，蘋果首款自研 5G 基帶芯片將命名為“Sinope”，將應(yīng)用在2025年發(fā)布的iPhone SE、iPhone 17 Slim版以及低端系列的iPad系列。

蘋果自研5G基帶芯片的推出標(biāo)志著其在移動(dòng)通信技術(shù)領(lǐng)域的重要進(jìn)展，旨在減少對高通等外部供應(yīng)商的依賴。不過，“Sinope”僅支持四載波聚合，并且不支持5G毫米波。

具體而言，Sinope僅支持Sub-6 GHz 5G頻段，不支持毫米波（mmWave）5G技術(shù)。這也是目前iPhone SE所用的技術(shù)。Sinope僅支持四載波聚合，而高通的最新款產(chǎn)品可以支持六個(gè)或更多的載波聚合。此外，Sinope的下載速度上限約為4Gbps，低于高通最新的X80基帶芯片的10Gbps。盡管如此，日常使用中用戶可能不會(huì)注意到顯著差異。

當(dāng)然，Sinope也一些應(yīng)用優(yōu)勢，比如，Sinope能夠與蘋果的主處理器緊密集成，從而減少功耗，并且能更高效地掃描蜂窩服務(wù)。它還支持更強(qiáng)的衛(wèi)星連接功能。Sinope搭載了蘋果設(shè)計(jì)的Carpo射頻前端系統(tǒng)，優(yōu)化了設(shè)備與移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的連接性能。

Mark Gurman還透露了蘋果第二代5G基帶芯片“Ganymede”的情況。Ganymede將支持 5G 毫米波以及基帶下載速度達(dá)到 6Gbps，將應(yīng)用于2026年發(fā)布的iPhone 18系列和2027年發(fā)布iPad Pro系列。

同時(shí)，蘋果還將在2027年推出第三代5G基帶芯片“Prometheus”，并且期望其性能能夠超越高通。

根據(jù)Mark Gurman的預(yù)測可以看出，蘋果公司計(jì)劃逐步替代高通芯片，這一過程將從2025年開始，并預(yù)計(jì)需要至少三年時(shí)間才能完全轉(zhuǎn)向自研5G基帶芯片。蘋計(jì)劃果采取“雙軌并行”策略，在繼續(xù)采購高通芯片的同時(shí)，推進(jìn)自研芯片計(jì)劃，以實(shí)現(xiàn)替代甚至超越高通。

有分析師預(yù)測，蘋果逐步用自有產(chǎn)品取代高通的5G調(diào)制解調(diào)器將產(chǎn)生超過10億美元的收入影響，如果每年替換15%的芯片，高通的年收入將損失超過10億美元。

過去數(shù)年，蘋果在自研5G基帶芯片方面投入了大量資源，投入數(shù)十億美元在全球范圍內(nèi)建立測試和工程實(shí)驗(yàn)室，還花費(fèi)10億美元收購英特爾的智能手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，以獲取相關(guān)技術(shù)和專利。

然而，盡管蘋果在芯片設(shè)計(jì)和制造方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)，其自研5G基帶芯片的研發(fā)過程卻并不順利，還陷入與高通的專利費(fèi)用糾紛。蘋果的自研項(xiàng)目面臨技術(shù)難題，如性能不足、發(fā)熱嚴(yán)重等問題，導(dǎo)致其進(jìn)展緩慢。

因此，蘋果能否完全擺脫對高通的依賴并實(shí)現(xiàn)技術(shù)上的突破，仍需觀察未來幾年的發(fā)展情況。