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PCB耐熱裂時間測試（T260. T288. T300）

PCB上還有一個很重要的參數稱為耐熱裂時間，它是采用TMA法將板材逐步加熱到260℃、288℃或300℃定點溫度，然后觀察PCB在此強熱環境中，能夠抵抗Z軸膨脹多久而不致裂開，此種忍耐時間即定義為耐熱裂時間。

IPC-4101B中規定：

對于一般Tg的PCB，其T260 >30min，T288為Smin；

對于中等級Tg的PCB，其T260>30min，T288為lOmin;

對于高等級Tg的PCB，其T260> 30min、T288為15min、T300為2min。
 

綜上所述，Tg、CTE、乃、、T288是評估PCB能否承受耐溫度的重要量化參數，在錫鉛焊制程時代，材料的耐熱性往往以Tg為指標，Tg愈高則耐熱性愈住。而進入無鉛制程后，隨著焊接溫度的堤高，判定PCB耐熱性的好壞，以乃及耐熱裂時間（T260、T288、T300）較Tg更為貼切。設計人員應向PCB供應商提出要求。此外PCB電氣性能如￡、tan8、Zo以及PCB的平整度在無鉛工藝中仍是不可缺少的技術參數。

PCB耐熱裂時間測試機構，點這里