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二次離子質(zhì)譜儀TOF-SIMS測試分析技術(shù)簡介

嘉峪檢測網(wǎng)        2018-03-27 11:50

  1.   飛行時間-二次離子質(zhì)譜儀(TOF-SIMS)簡介

采用質(zhì)譜技術(shù)分析材料表面原子層以確定表面元素組成和分子結(jié)構(gòu)。二次離子質(zhì)譜可以分析包括氫在內(nèi)的全部元素,并能給出同位素的信息、分析化合物組分和分子構(gòu)成,靈敏度好、質(zhì)量分辨率高、可測量的分子量范圍大,還可以進行微區(qū)成分成像和深度剖面分析。用于對材料表面進行超高質(zhì)量分辨的元素和分子結(jié)構(gòu)的質(zhì)譜分析,獲得定性和定量的材料最表面的化學(xué)組成信息。另外,通過掃描式成像技術(shù)及離子刻蝕技術(shù)對材料進行高空間分辨的二維或三維的化學(xué)成分分布的圖像表征。用于有機與無機材料、金屬、半導(dǎo)體、陶瓷、催化劑、生物組織、藥物、薄膜、涂層、土壤顆粒及納米材料等的化學(xué)成分表征。

 

  2.   工作原理

1)利用聚焦的一次離子束在樣品上進行穩(wěn)定的轟擊,一次離子可能受到樣品表面的背散射(概率很小),也可能穿透固體樣品表面的一些原子層,深入到一定深度,在穿透過程中發(fā)生一系列彈性和非彈性碰撞。一次離子將其部分能量傳遞給晶格原子,這些原子中有一部分向表面運動,并把能量傳遞給表面離子使之發(fā)射,這種過程稱為粒子濺射。在一次離子束轟擊樣品時,還有可能發(fā)生另外一些物理和化學(xué)過程:一次離子進入晶格,引起晶格畸變;在具有吸附層覆蓋的表面上引起化學(xué)反應(yīng)等。濺射粒子大部分為中性原子和分子,小部分為帶正、負電荷的原子、分子和分子碎片;

2)電離的二次粒子(濺射的原子、分子和原子團等)按質(zhì)荷比實現(xiàn)質(zhì)譜分離;

二次離子質(zhì)譜儀TOF-SIMS測試分析技術(shù)簡介

3)收集經(jīng)過質(zhì)譜分離的二次離子,可以得知樣品表面和本體的元素組成和分布。在分析過程中,質(zhì)量分析器不但可以提供對于每一時刻的新鮮表面的多元素分析數(shù)據(jù)。而且還可以提供表面某一元素分布的二次離子圖像;

4)TOF(Time of Flight)的獨特之處在于其離子飛行時間只依賴于他們的質(zhì)量。由于其一次脈沖就可得到一個全譜,離子利用率最高,能最好地實現(xiàn)對樣品幾乎無損的靜態(tài)分析,而其更重要的特點是只要降低脈沖的重復(fù)頻率就可擴展質(zhì)量范圍,從原理上不受限制。

二次離子質(zhì)譜儀TOF-SIMS測試分析技術(shù)簡介

 

  3.   性能指標

SurfaceSeer-Ⅰ設(shè)備:

1)高分辨質(zhì)譜:

靈敏度:109個原子/cm2 (對于無機固體材料相當于ppm級);

可檢測質(zhì)量范圍:1-3000 amu;

質(zhì)量分辨率:原子:1000(FWHM);有機物:2000(FWHM);

質(zhì)量準確度:0.56 mamu;

2)微區(qū)成像:

SIMS化學(xué)成像,空間分辨率:0.2 μm;二次電子成像;

3)深度剖面:深度分辨率:1.1 nm;

一次離子源:AuGa液態(tài)金屬離子;

離子束能量:25 keV;

脈沖微區(qū)尺寸:0.2μm(低電流),0.5 μm(高電流);

離子刻蝕槍:Cs+離子槍,離子束能量:0.5-5 keV;

正、負離子SIMS模式一鍵切換通氧;

低能脈沖電子槍(30eV),用于絕緣樣品分析。

二次離子質(zhì)譜儀TOF-SIMS測試分析技術(shù)簡介

 

  4.   局限性

樣品必須是固態(tài)以及真空兼容、測試過程是在材料極表面2~5μm內(nèi)發(fā)生的,對于要求一定深度的測試可能不能滿足。

 

  5.   應(yīng)用實例

1)離子污染:

高分辨率質(zhì)譜

二次離子質(zhì)譜儀TOF-SIMS測試分析技術(shù)簡介

二次離子成像

二次離子質(zhì)譜儀TOF-SIMS測試分析技術(shù)簡介

2)深度剖析:

二次離子深度剖析

二次離子質(zhì)譜儀TOF-SIMS測試分析技術(shù)簡介

 

使用二次離子質(zhì)譜分析功能,定性分析材料表面的元素成分和有機物,利用靈敏度系數(shù)根據(jù)質(zhì)譜峰的強度對元素和有機物進行定量;使用二次離子成像功能,分析材料表面元素和有機物的面分布;使用Cs+槍對材料表面進行刻蝕,利用二次離子質(zhì)譜強度對于薄膜或表面處理樣品在深度方向?qū)υ睾陀袡C物進行分析,獲得深度分布曲線。

 

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來源:CTI

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